|
Thông tin chi tiết sản phẩm:
Thanh toán:
|
| chi tiết đóng gói: | Vỏ gỗ | Nguồn cấp: | điện xoay chiều 110-220V |
|---|---|---|---|
| Sự bảo đảm: | 1 năm | Cân nặng: | 1150kg |
| Sự tiêu thụ năng lượng: | 0,8kw | Rò rỉ tia X: | <1µSv/giờ |
| Điểm nổi bật: | thiết bị x quang,thiết bị kiểm tra điện tử,máy X quang điện tử Flip Chip |
||
Điện tử X Ray Máy cho BGA, CSP, LED, Flip Chip, Semiconductor
Dịch vụ của chúng tôi
1. Yêu cầu của bạn sẽ được trả lời trong 12 giờ.
2. Sản xuất nguyên bản cho khách hàng, với giá cả cạnh tranh.
3. Chúng tôi cung cấp bảo hành một năm, đào tạo miễn phí và hỗ trợ toàn bộ công nghệ cuộc sống.
4. Chúng tôi có thể sắp xếp các lô hàng bằng đường hàng không, DHL, Fedex, UPS, và biển, vv cho bạn,
và sẽ cho bạn theo dõi NO. sau khi vận chuyển.
5. Nhóm dịch vụ sau bán hàng được đào tạo và chuyên nghiệp để hỗ trợ bạn.
6. Sổ tay sẽ gói kèm với máy. Nó sẽ cho bạn thấy làm thế nào để sử dụng máy từng bước.
7. Các mặt hàng chỉ được vận chuyển sau khi nhận được thanh toán.
Máy AX-8200 được thiết kế để cung cấp hình ảnh X-quang có độ phân giải cao chủ yếu cho ngành công nghiệp điện tử. Hệ thống linh hoạt này có hiệu quả đối với nhiều ứng dụng trong quy trình sản xuất PCB. Bao gồm BGA, CSP, QFN, Flip Chip, COB và nhiều thành phần SMT. AX-8200 là một công cụ hỗ trợ mạnh mẽ cho quá trình phát triển quá trình, theo dõi quá trình và sàng lọc các hoạt động làm lại. Được hỗ trợ bởi một giao diện phần mềm mạnh mẽ và dễ sử dụng, AX-8200 có khả năng giải quyết các yêu cầu của nhà máy sản xuất nhỏ và lớn. (Liên hệ với chúng tôi để biết chi tiết)
Ứng dụng:
1. BGA / CSP / FLIPS CHIP:
Cầu nối, voids, mở, quá tải / không đầy đủ
2.QFN: Cầu nối, Voids, Mở, Đăng ký
3.SMT thành phần tiêu chuẩn:
QFP, SOT, SOIC, Chips, Các đầu nối khác
4.Semiconductor:
dây trái phiếu, gắn kết VOID, MOLD, VOID
5.Bảng đa lớp (MLB):
Đăng ký lớp bên trong, ngăn xếp PAD, vas khiếm thị / chôn
Thủ tục kiểm tra BGA tự động
1. Một chương trình click chuột đơn giản mà không cần sự can thiệp của người vận hành vào thành phần có thể tự động phát hiện ra BGA.
2. Tự động kiểm tra BGA, kiểm tra chính xác cầu, hàn, hàn lạnh và tỷ lệ trống của BGA.
3. Kết quả kiểm tra lặp lại tự động BGA để kiểm soát quá trình
4. Các kết quả kiểm tra sẽ được hiển thị trên màn hình và có thể xuất ra Excel để tạo điều kiện xem xét và lưu trữ
Người liên hệ: Mr. James Lee
Tel: +86-13502802495
Fax: +86-755-2665-0296
| Địa chỉ nhà máy:Tòa nhà A, Khu công nghiệp Khoa học & Công nghệ Bangkai, Số 9 Đường Bangkai, Khu Công nghiệp Công nghệ cao, Quận Quảng Minh, Thâm Quyến | |
| Văn phòng bán hàng:Tòa nhà A, Khu công nghiệp Khoa học & Công nghệ Bangkai, Số 9 Đường Bangkai, Khu Công nghiệp Công nghệ cao, Quận Quảng Minh, Thâm Quyến | |
| +86-755-8527-1589 | |
| marketing@unicomp.cn | |
