logo
Chào mừng đến Unicomp Technology
+86-13502802495
Trang chủ / Các sản phẩm / Máy kiểm tra Ray BGA / Hệ thống kiểm tra bán dẫn SMT Bga X Ray cho phát hiện khuyết tật bên trong
Chất lượng Hệ thống kiểm tra bán dẫn SMT Bga X Ray cho phát hiện khuyết tật bên trong nhà máy
Chất lượng Hệ thống kiểm tra bán dẫn SMT Bga X Ray cho phát hiện khuyết tật bên trong nhà máy
Chất lượng Hệ thống kiểm tra bán dẫn SMT Bga X Ray cho phát hiện khuyết tật bên trong nhà máy
Chất lượng Hệ thống kiểm tra bán dẫn SMT Bga X Ray cho phát hiện khuyết tật bên trong nhà máy
Chất lượng Hệ thống kiểm tra bán dẫn SMT Bga X Ray cho phát hiện khuyết tật bên trong nhà máy

Hệ thống kiểm tra bán dẫn SMT Bga X Ray cho phát hiện khuyết tật bên trong

Thuộc tính cơ bản
Nơi xuất xứ: Trung Quốc
Tên thương hiệu: Unicomp
Chứng nhận: CE, FCC
Số mô hình: AX9100
Giao dịch Bất động sản
Số lượng đặt hàng tối thiểu: 1
Giá: can negotiate
Điều khoản thanh toán: T/T
Khả năng cung cấp: 300 bộ mỗi tháng
Các thẻ

bga inspection equipment

bga x ray machine

bga x ray inspection system
Tóm tắt sản phẩm
Ứng dụng Đúc nhôm áp lực, ép nhựa. Gốm sứ, các ngành công nghiệp đặc biệt khác. Bán dẫn, linh kiện đóng gói, ngành pin, SMT, BGA, CSP, Flip Chip, phát hiện LED Linh kiện điện tử, phụ tùng ô tô, quang điện, Tính năng Ống tia X & đầu dò tự động nâng hạ, với hệ thống định vị điểm mục tiêu tiện lợi Hệ ...

Chi tiết sản phẩm

Làm nổi bật:

thiết bị kiểm tra bga

,

máy bga x ray
Function: Kiểm tra PCBA,BGA
Equipment: Kiểm tra chất lượng
Mô tả sản phẩm
  • Ứng dụng
  • Đúc nhôm áp lực, ép nhựa.
  • Gốm sứ, các ngành công nghiệp đặc biệt khác.
  • Bán dẫn, linh kiện đóng gói, ngành pin,
  • SMT, BGA, CSP, Flip Chip, phát hiện LED
  • Linh kiện điện tử, phụ tùng ô tô, quang điện,

       Hệ thống kiểm tra bán dẫn SMT Bga X Ray cho phát hiện khuyết tật bên trongHệ thống kiểm tra bán dẫn SMT Bga X Ray cho phát hiện khuyết tật bên trongHệ thống kiểm tra bán dẫn SMT Bga X Ray cho phát hiện khuyết tật bên trong



  • Tính năng
  • Ống tia X & đầu dò tự động nâng hạ, với hệ thống định vị điểm mục tiêu tiện lợi
  • Hệ thống xử lý ảnh DXI đa chức năng, kiểm tra lập trình CNC
  • Ống tia X kín 130kV 7µm, FPD độ phân giải cao hàng triệu pixel tốc độ cao
  • Diện tích tải tối đa 645*670mm, diện tích kiểm tra tối đa 565mm*510mm, với độ phóng đại hình học 52X
  • Kiểm tra nghiêng với góc nghiêng 55° và xoay 360° hoạt động cùng với chuyển động 6 trục

   Hệ thống kiểm tra bán dẫn SMT Bga X Ray cho phát hiện khuyết tật bên trong


  •  Hình ảnh X-quang

      Hệ thống kiểm tra bán dẫn SMT Bga X Ray cho phát hiện khuyết tật bên trong


  • Thông số kỹ thuật​



Mục Mô tả Thông số kỹ thuật
Ống tia X Điện áp tối đa, Loại 130kV, Kín
Tiêu thụ điện năng 65W
Kích thước điểm lấy nét 7 μm
Độ phóng đại 52X
Đầu dò Loại đầu dò FPD
Độ phân giải 101 LP/cm
Diện tích hiệu dụng 129mm ×129mm
Hệ thốngMáy tính Hệ điều hành PC công nghiệp, Win 11, Bộ xử lý i7
Màn hình LCD 27”
Phần mềm Giao diện người dùng Hệ thống xử lý ảnh DXI đa chức năng Unicomp
Nền tảng làm việc Diện tích tải tối đa φ570mm
Diện tích kiểm tra tối đa 645mm×670mm
Trọng lượng tải tối đa 10kg
Điều khiển chuyển động Cần điều khiển, Chuột và Bàn phím
Góc nghiêng bàn Nghiêng 55° và Xoay 360°
Điều hướng Máy ảnh Máy ảnh HD, Điểm laser
Trục Bộ điều khiển 6 trục với X1/ X2 / Y / Z / T(55°) / R(360°)
Tính năng thiết bị Nguồn điện AC 220V (±10%) 50Hz,1.2kW
Kích thước tổng thể 1280(R)×1510(S)×1700(C)mm
Trọng lượng hệ thống 1750 kg
Phụ kiện tùy chọn Không có
Bảo hành

Bảo hành một năm, thay thế miễn phí các bộ phận do lỗi của nhà sản xuất ban đầu, nhưng không bao gồm hư hỏng do con người và trường hợp bất khả kháng


Mr. James Lee

Marketing Director

Sản phẩm liên quan

Gửi Yêu Cầu