Hệ thống tia X Unicomp AX7900 để kiểm tra khiếm khuyết nội bộ của các thành phần điện tử

Máy kiểm tra tia X của Unicomp AX7900 để kiểm tra BGA của các thành phần điện tử

Các đặc điểm của máy chụp X quang IC AX7900:

• 90KV 5μm ống tia X, FPD Detector.
• Địa điểm làm việc đa chức năng, chuyển động đa trục X-Y.
• Điều khiển chuyển động bao gồm chuyển động bàn X / Y cộng với chuyển động ống và máy dò trục Z, chuyển động nghiêng ± 60 ° (tùy chọn).
• Hệ thống xử lý hình ảnh đa chức năng DXI.
• Chức năng lập trình X/Y cho nhiều chương trình kiểm tra hình ảnh
• Khu vực tải tối đa 420mm x 420mm, khu vực phát hiện tối đa 380 x 380mm, với hệ thống phóng to ~ 300X.
• BGA void/area tự động đo lường cộng với việc tạo báo cáo.

Mô tả máy X-Ray IC AX7900:

90KV ống tia X 5μm, máy dò FPD. Trạm làm việc đa chức năng, tiêu chuẩn chuyển động đa trục XY với chuyển động nghiêng ± 60 ° (tùy chọn).Chuyển động trục Z cho ống X-quang & FPD để tăng/giảm phóng đại/FOV. Hệ thống định vị điểm mục tiêu thuận tiện. Hệ thống xử lý hình ảnh DXI đa chức năng với lập trình XY cho nhiều thói quen kiểm tra hình ảnh. Max. loading area 420mm x 420mm, max.Khu vực phát hiện 380 x 380mm, với hệ thống phóng to ~ 300X.

Ứng dụng của máy chụp X quang IC AX7900:

• LED, SMT, BGA, CSP, kiểm tra chip.
• bán dẫn, các thành phần đóng gói, ngành công nghiệp pin.
• Các thành phần điện tử, phụ tùng ô tô, Công nghiệp quang điện.
• Đổ kim nhôm, đúc nhựa.
• Vật gốm, các ngành đặc biệt khác

Thông số kỹ thuật của AX7900

Các hình ảnh của máy chụp X quang IC AX7900: