Trong ngành công nghiệp bán dẫn có nhịp độ phát triển nhanh, nơi các khiếm khuyết cực nhỏ có thể dẫn đến hỏng hóc nghiêm trọng, các nhà sản xuất hiện có quyền truy cập vào công nghệ kiểm tra đột phá giúp phát hiện các sai sót trước đây không thể phát hiện được. Dòng XSCAN-H của hệ thống kiểm tra bằng Tia X hiệu suất cao thể hiện bước nhảy vọt về khả năng đảm bảo chất lượng cho các linh kiện điện tử.
Dòng XSCAN-H, bao gồm các mẫu H130-OCT, H160-OCT và H160M, kết hợp công nghệ kiểm tra 2D/3D lai tiên tiến với chụp cắt lớp kết hợp quang học (OCT) để mang lại khả năng hiển thị tuyệt vời về cấu trúc bên trong của các linh kiện điện tử. Dòng hệ thống này cung cấp khả năng kiểm tra toàn diện, không phá hủy mọi thứ từ các tổ hợp SMT và chip bán dẫn phức tạp đến các thành phần PCB/PCBA quan trọng và công nghệ pin tiên tiến.
Những đột phá về công nghệ của hệ thống giải quyết những thách thức cấp bách nhất về kiểm soát chất lượng trong sản xuất điện tử:
- Phát hiện khuyết tật toàn diện:Với cấu hình công suất từ 130kV/39W đến 160kV/10W, hệ thống có thể xuyên qua các vật liệu có mật độ khác nhau để phát hiện các khuyết tật cực nhỏ bao gồm các lỗ rỗng hàn, mối nối yếu và sự không đồng nhất của vật liệu vốn nằm ngoài các phương pháp kiểm tra thông thường.
- Phân tích định lượng:Các công cụ đo lường tích hợp cung cấp khả năng phân tích chiều chính xác của các khuyết tật được phát hiện, được hỗ trợ bởi hệ thống điều khiển chuyển động có độ chính xác cao 7 trục và máy dò màn hình phẳng có độ phân giải cao 5 inch cho các phép đo lặp lại, đáng tin cậy.
- Hiệu quả tự động:Giao diện thân thiện với người dùng và chức năng giảng dạy tự động giúp giảm yêu cầu đào tạo đồng thời giảm thiểu sai sót của con người, cho phép nhà sản xuất tái phân bổ lao động lành nghề sang các nhiệm vụ có giá trị cao hơn.
- Giải pháp có thể cấu hình:Chức năng CT chùm tia hình nón tùy chọn và bộ tăng cường hình ảnh giúp điều chỉnh hệ thống cho phù hợp với các ứng dụng chuyên biệt, đồng thời các khu vực kiểm tra rộng rãi (330 x 330mm / 525 x 540mm) chứa được các thành phần ở nhiều phạm vi kích thước.
Tính linh hoạt của hệ thống khiến nó không thể thiếu đối với nhiều lĩnh vực:
- Hội SMT:Xác định các khuyết tật ở mối hàn bao gồm các khoảng trống, cầu nối và độ ẩm không đủ làm ảnh hưởng đến độ tin cậy của sản phẩm.
- Phân tích chất bán dẫn:Kiểm tra các liên kết dây, khuyết tật tấm bán dẫn và tính toàn vẹn của gói trong các mạch tích hợp mật độ cao.
- Kiểm tra PCB:Xác minh dấu vết bên trong, vias và vị trí thành phần đồng thời phát hiện các vật liệu lạ có thể gây ra lỗi.
- Công nghệ pin:Đánh giá một cách an toàn cấu trúc điện cực, tính toàn vẹn của dải phân cách và khả năng chập điện bên trong trong hệ thống lưu trữ năng lượng.
Công nghệ kiểm tra tiên tiến này không chỉ đơn thuần là thiết bị - nó thể hiện sự thay đổi cơ bản về phương pháp đảm bảo chất lượng cho các nhà sản xuất thiết bị điện tử. Bằng cách hiển thị những thứ vô hình, hệ thống cung cấp thông tin chi tiết dựa trên dữ liệu cần thiết để đạt được mức độ tin cậy và hiệu suất sản phẩm mới trong thị trường ngày càng cạnh tranh.
