Trong sản xuất công nghiệp hiện đại, nơi độ chính xác và độ tin cậy cực cao là tối quan trọng, đặc biệt là trong sản xuất linh kiện điện tử, việc thử nghiệm không phá hủy cấu trúc sản phẩm bên trong đã trở nên cực kỳ quan trọng. Từ các mối hàn cực nhỏ đến các mạch tích hợp phức tạp, bất kỳ khiếm khuyết tiềm ẩn nào cũng có thể dẫn đến suy giảm hiệu suất đáng kể hoặc hỏng hóc hoàn toàn. Hệ thống kiểm tra bằng tia X nguồn đóng Unicomp AX9100 130KV giải quyết thách thức này bằng chất lượng hình ảnh vượt trội, tính linh hoạt trong vận hành và khả năng ứng dụng rộng rãi, cung cấp hỗ trợ kỹ thuật mạnh mẽ để kiểm soát chất lượng của các thành phần chính xác bao gồm BGA, PCBA, điốt và chất bán dẫn.
Unicomp AX9100 có ống tia X nguồn đóng 130KV tiên tiến kết hợp với máy dò màn hình phẳng (FPD) hiệu suất cao, có khả năng tạo ra hình ảnh X-quang thời gian thực có độ phân giải cao, độ phân giải cao. Thông số kỹ thuật chính bao gồm:
- Kích thước: 1350mm (L) × 1250mm (W) × 1700mm (H) - Thiết kế nhỏ gọn dễ dàng tích hợp vào dây chuyền sản xuất
- Trọng lượng: 1900kg - Kết cấu chắc chắn đảm bảo hoạt động ổn định
- Yêu cầu về nguồn điện: 220VAC/50Hz - Điện áp công nghiệp tiêu chuẩn để kết nối dễ dàng
- Mức tiêu thụ điện: 1,6kW - Hiệu suất năng lượng vượt trội phù hợp với nguyên tắc sản xuất xanh
- Loại ống tia X: Thiết kế nguồn đóng đảm bảo an toàn vận hành và kéo dài tuổi thọ sử dụng
- Điện áp tối đa: 130kV - Đủ xuyên thấu cho hầu hết các linh kiện điện tử
- Công suất tối đa: 40W - Kiểm soát đầu ra tia X chính xác giảm thiểu tác động đến vật liệu
- Kích thước tiêu điểm: 7μm - Chi tiết hình ảnh vượt trội giúp phát hiện các khuyết tật cực nhỏ
- Cải thiện hình ảnh: FPD (máy dò màn hình phẳng) mang lại độ nhạy vượt trội, phản hồi nhanh hơn và độ phân giải không gian tốt hơn so với các bộ tăng cường hình ảnh truyền thống
- Màn hình: Màn hình LCD HD 22 inch cung cấp vùng xem rộng và trình bày hình ảnh chi tiết
- Độ phóng đại hệ thống tối đa: 1600× - Cho phép quan sát chi tiết từ cấp độ vĩ mô đến vi mô
- Kích thước mẫu tối đa: Φ570mm - Chứa được nhiều kích thước mẫu khác nhau
- Diện tích kiểm tra tối đa: 450mm × 450mm - Bao gồm hầu hết các kích thước linh kiện và PCB tiêu chuẩn
- Rò rỉ tia X: <1μSv/h - Thấp hơn đáng kể so với tiêu chuẩn an toàn quốc tế
AX9100 kết hợp nhiều tính năng cải tiến giúp phân biệt nó với các hệ thống tương đương:
- Tia X năng lượng cao với công nghệ Microfocus:Dải năng lượng 90-130KV kết hợp với tiêu điểm vi mô 7μm cho phép xuyên qua các vật liệu dày hơn đồng thời ghi lại các chi tiết cấu trúc nhỏ như khoảng trống siêu nhỏ, vết nứt hoặc đoạn ngắn bên trong.
- Máy dò FPD hiệu suất cao:FPD nhiều megapixel, tốc độ cao mang lại độ phân giải không gian vượt trội và độ chính xác thang độ xám, rất quan trọng để xác định các khuyết tật vi mô.
- Độ phóng đại nâng cao và hình ảnh thời gian thực:Độ phóng đại lên tới 1000× với màn hình thời gian thực độ phân giải cao cho phép quan sát ngay lập tức cấu trúc bên trong và đưa ra quyết định nhanh chóng.
- Hoạt động trực quan:Thao tác một chạm giúp đơn giản hóa quy trình làm việc trong khi hình ảnh 2.5D cung cấp hình ảnh ba chiều nâng cao để hiểu cấu trúc tốt hơn.
- Quy trình kiểm tra thông minh:Khả năng lập trình ngoại tuyến cho phép định cấu hình trước quy trình kiểm tra trong những giờ không sản xuất, trong khi chế độ điều hướng nhanh chóng hướng người vận hành đến các khu vực có khả năng xảy ra lỗi.
- Điều khiển chuyển động linh hoạt:Chuyển động phối hợp 7 trục với khả năng nghiêng 70° cho phép quét đa góc toàn diện, đặc biệt có giá trị đối với các cấu trúc phức tạp.
Tính linh hoạt và độ chính xác của AX9100 khiến nó trở nên vô giá trong nhiều lĩnh vực sản xuất công nghệ cao:
| Ngành công nghiệp | Ứng dụng |
|---|---|
| Công nghệ gắn trên bề mặt (SMT) & Bao bì | BGA, CSP, Flip Chip, kiểm tra mối hàn LED và xác minh cấu trúc bên trong |
| Chất bán dẫn & Linh kiện điện tử | Kiểm tra wafer, phân tích thành phần đóng gói, đánh giá diode để phát hiện các khuyết tật bên trong và các vấn đề về kim loại hóa |
| Năng lượng & Pin mới | Kiểm tra cấu trúc bên trong pin, phân tích kết nối điện cực, đánh giá tình trạng dải phân cách |
| Ô tô Điện tử & Quang điện | Kiểm tra độ tin cậy của linh kiện ô tô, kiểm tra kết nối bên trong tế bào PV và mô-đun |
| Sản xuất chính xác | Các bộ phận bằng nhôm đúc, nhựa đúc phun để xử lý các lỗ rỗng, tạp chất hoặc vết nứt bên trong |
| Các ngành đặc biệt | Gốm sứ, thiết bị y tế yêu cầu giải pháp kiểm tra tùy chỉnh |
- Phân tích dự án và phát triển giải pháp tùy chỉnh
- Miễn phí test mẫu trước khi mua
- Các giao thức kiểm tra được thiết kế riêng dựa trên kiến thức chuyên môn của ngành
- Thiết kế vật cố định tùy chỉnh để định vị mẫu tối ưu
- Dịch vụ theo dõi hậu cần và giao hàng
- Bảo hành một năm với hỗ trợ kỹ thuật trọn đời
- Đảm bảo phản hồi 24 giờ cho mọi thắc mắc
Tất cả các hệ thống kiểm tra bằng Tia X đều được bảo đảm trong các thùng gỗ gia cố đạt tiêu chuẩn quốc tế để đảm bảo vận chuyển an toàn.
Hệ thống này bao gồm bảo hành toàn diện một năm cho tất cả các thành phần, được hỗ trợ kỹ thuật trọn đời bao gồm các tài nguyên video hướng dẫn.
Khách tham quan nhà máy được đào tạo vận hành và bảo trì miễn phí để tạo điều kiện thành thạo nhanh chóng.
Hệ thống kiểm tra bằng tia X nguồn đóng Unicomp AX9100 130KV là một công cụ đảm bảo chất lượng quan trọng dành cho sản xuất thiết bị điện tử chính xác. Công nghệ tiên tiến của nó không chỉ nâng cao độ chính xác và hiệu quả kiểm tra mà còn góp phần đáng kể vào độ tin cậy của sản phẩm và khả năng cạnh tranh trên thị trường.
