Unicomp đã tung ra hệ thống kiểm tra tia X BGA tiên tiến của mình, được thiết kế để giải quyết các thách thức kiểm soát chất lượng trong sản xuất điện tử.Hệ thống kết hợp công nghệ tiên tiến với giá cả cạnh tranh, cung cấp cho các nhà sản xuất một giải pháp toàn diện để phát hiện các khiếm khuyết trong các gói lưới bóng (BGA).
Hệ thống kiểm tra tia X BGA của Unicomp có công nghệ nguồn và máy dò tia X hàng đầu trong ngành, cung cấp hình ảnh rõ ràng ngay cả các chi tiết nhỏ nhất trong các cấu trúc PCB phức tạp.
- Hình ảnh độ phân giải cao:Được trang bị ống tia X 90-130KV và điểm tập trung vi mô 7μm, hệ thống có thể phát hiện các khiếm khuyết nhỏ trong các khớp hàn BGA.máy dò tấm phẳng megapixel (FPD) cung cấp phóng to thời gian thực lên đến 1000x, cho phép xác định các vấn đề phổ biến bao gồm các khớp hàn lạnh, lỗ hổng và cầu nối.
- Bảo hiểm toàn diện:Khả năng chuyển động 7 trục của hệ thống và chức năng nghiêng 70 độ loại bỏ các điểm mù kiểm tra, cho phép kiểm tra kỹ lưỡng các khớp bên và các cấu trúc chồng lên nhau phức tạp.
- Hoạt động trực quan:Hoạt động đơn giản bằng một lần chạm, hiển thị hình ảnh 2.5D và khả năng lập trình ngoại tuyến tăng hiệu quả và tính linh hoạt của quy trình làm việc.
| Parameter | Thông số kỹ thuật |
|---|---|
| Kích thước (L × W × H) | 1350mm × 1250mm × 1700mm |
| Trọng lượng | 1900kg |
| Cung cấp điện | 220VAC / 50Hz |
| Tiêu thụ năng lượng | 1.6kW |
| Loại ống X quang | Chấm kín |
| Điện áp tối đa | 130kV |
| Năng lượng tối đa | 40W |
| Kích thước điểm | 7μm |
| Máy phát hiện | FPD (Flat Panel Detector) |
| Hiển thị | LCD 22 inch |
| Tăng độ tối đa | Tối đa 1600X |
| Khu vực kiểm tra tối đa | 450mm × 450mm |
| X-quang rò rỉ | < 1μSv/h (dưới các tiêu chuẩn an toàn) |
Hệ thống kết hợp các khả năng lập trình điều khiển số tiên tiến (NC) để hỗ trợ các quy trình kiểm tra tự động:
- Tạo chương trình trực quan thông qua các hoạt động chuột đơn giản
- Định vị đa trục để sắp xếp chính xác
- Điều chỉnh tham số dựa trên phần mềm cho hình ảnh tối ưu
- Điều khiển tối ưu hóa hình ảnh toàn diện
- Cài đặt thời gian chương trình tùy chỉnh
- Hệ thống bảo vệ chống va chạm tích hợp
Hệ thống kiểm tra tia X BGA của Unicomp đã nhận được đánh giá tích cực từ các khách hàng trên toàn thế giới, với mức đánh giá trung bình 5,0 sao dựa trên 50 đánh giá gần đây.
"Thật tốt để phát hiện các chất gây ô nhiễm khác nhau trong các sản phẩm thực phẩm, có khả năng xác định chính xác vật liệu thạch anh và gốm".
M. Mony, Singapore (14 tháng 1 năm 2026)
"Chiếc máy đáng tin cậy và hiệu quả".
M. M*k, Albania (3 tháng 12 năm 2025)
Unicomp cung cấp một loạt các hệ thống kiểm tra, bao gồm:
- Máy chụp X-quang AX9100MAX được tối ưu hóa để kiểm tra gói IC
- Máy chụp X quang điện tử trực tuyến hoàn toàn tự động LX2000
- UNX4015N Hệ thống tia X để phát hiện nhiễm trùng thực phẩm
- Máy X quang NDT UMC160 với xử lý bằng robot để kiểm tra pin
