bga inspection equipment
"
Máy ghi nhãn điện toán Unicomp LX9200 3D CT X Ray 130KV Inline để kiểm tra PCB BGA
Unicomp chất lượng cao 130KV inline Unicomp LX9200 3D CT Máy chụp X-Ray tính toán để kiểm tra PCB BGA Thiết bị kiểm tra X-quang 3D nội tuyến công nghệ Unicomp——LX9200 Là một thế hệ mới của thiết bị kiểm tra trực tuyến LX9200 được nâng cấp và tối ưu hóa, nó có thể dễ dàng đáp ứng nhu cầu kiểm tra sản ...
Hệ thống X Ray Điện tử Độ phóng đại Cao để Kiểm tra Void / QFN / PoP của BGA
Đơn xin Chất bán dẫn, Linh kiện đóng gói, Ngành pin, Linh kiện điện tử, Phụ tùng ô tô, Photo-voltaic, Gốm sứ, các ngành công nghiệp đặc biệt khác. Đúc nhôm, Đúc nhựa. SMT, BGA, CSP, Chip lật, Phát hiện LED. Đặc trưng Tối đakhu vực tải φ570mm, tối đa.khu vực kiểm tra 450mm * 450mm, với độ phóng đại ...
Máy X Ray Điện tử Lập trình CNC 220VAC 5um 90kV AX8200
SMT X-Ray Đóng 5g Chipset Máy kiểm tra điện trở kháng điện tử AX8200 Các ứng dụng Kiểm tra BGA Kiểm tra các đầu nối điện quá đúc Các thành phần được đóng gói Đúc khuôn nhôm Các thành phần nhựa đúc Gốm sứ Các thành phần hàng không vũ trụ Các thành phần điện / cơ khí Linh kiện điện tử Lắp ráp SMT Dược ...
Máy kiểm tra FPD 130kV X Ray cho máy sưởi hộp mực
Đơn xin Được áp dụng rộng rãi cho BGA, CSP, Chip lật, LED, Cầu chì, Diode, PCB, Chất bán dẫn, Ngành pin, Đúc kim loại nhỏ, Mô-đun kết nối điện tử, Cáp, Linh kiện hàng không vũ trụ, Công nghiệp quang điện, v.v. Đặc trưng Tối đakhu vực tải φ570mm, tối đa.khu vực kiểm tra 450mm * 450mm, với độ phóng đ...
Phát hiện lập trình CNC Điện tử X Ray Máy Golf Ball Kiểm tra chất lượng bên trong
Đơn xin Gốm sứ, các ngành công nghiệp đặc biệt khác. Chất bán dẫn, Linh kiện đóng gói, Ngành pin, Linh kiện điện tử, Phụ tùng ô tô, Photo-voltaic, Đúc nhôm, Đúc nhựa. SMT, BGA, CSP, Chip lật, Phát hiện LED. Đặc trưng 130kV (Tùy chọn 110KV) Ống tia X kín 7µm, tốc độ cao & độ phân giải cao hàng triệu ...
BGA QFN CSP X Ray Thiết bị LX2000 Lập trình CNC cho FPC SMT hàn
Thiết bị X-quang nội tuyến LX2000 với kiểm tra lập trình CNC cho quá trình hàn FPC SMT của các bộ phận BGA, QFN, CSP Các thông số kỹ thuật và thông số kỹ thuật Tóm tắt hệ thống Dấu chân 2595 (W) × 1392 (D) × 1992 (H) mm Trọng lượng máy 1900 kg (X-Ray) / 700kg (Băng tải) Nguồn cấp AC 110 ~ 220V, 50 / ...
EMS BGA 90kV 5um NDT X Ray Thiết bị FPD cho đầu nối cáp khai thác
Thời gian thực đóng ống 90kV 5um X-ray Thiết bị với FPD cho đầu nối cáp Khai thác dây Kiểm tra chất lượng bên trong Sự miêu tả: Ống tia X 90KV 5μm, Đầu báo FPD.Máy trạm đa chức năng, tiêu chuẩn chuyển động đa trục XY với chuyển động nghiêng ± 60 ° (tùy chọn).Chuyển động trục Z cho ống tia x & FPD để ...
5um SMT X Ray Thiết bị lập trình CNC cho EMS BGA Voids
Máy X Ray Microfocus 5um với kiểm tra lập trình CNC Để kiểm tra SMT EMS BGA Voids Các thông số kỹ thuật và thông số kỹ thuật Tóm tắt hệ thống Dấu chân 1370 (W) × 1300 (D) × 1700 (H) mm Trọng lượng máy 1600 kg Nguồn cấp AC 110 ~ 220V, 50 / 60Hz Kích thước đóng gói ván ép 1750 (W) × 1500 (D) × 2000 (H...
Máy kiểm tra tia X Unicomp AX7900 90kV dùng cho hàn SMT BGA void kiểm tra chất lượng IC
Máy kiểm tra tia X Unicomp AX7900 90kV dùng cho hàn SMT BGA void kiểm tra chất lượng IC Sự miêu tả: Ống tia X 90KV 5μm, Đầu báo FPD.Máy trạm đa chức năng, tiêu chuẩn chuyển động đa trục XY với chuyển động nghiêng ± 60 ° (tùy chọn).Chuyển động trục Z cho ống tia x & FPD để tăng / giảm độ phóng đại / ...
