industrial inspection systems
"
AX7900 Máy X Ray tự động ngoại tuyến theo thời gian thực để kiểm tra khuyết tật bên trong điện tử
AX7900 Máy X Ray tự động ngoại tuyến theo thời gian thực để kiểm tra khuyết tật bên trong điện tử ỨNG DỤNG của máy X-quang AX7900: LED, SMT, BGA, CSP, Kiểm tra chip lật. Bán dẫn, Linh kiện đóng gói, Công nghiệp Pin. Linh kiện điện tử, Phụ tùng ô tô, Công nghiệp quang điện. Đúc Nhôm, Đúc Nhựa. Gốm sứ...
AX7900 Máy X-quang điện tử nghiêng 25 độ để kiểm tra chip lật BGA CSP
AX7900 với chức năng nghiêng ±25° để có hiệu quả kiểm tra tốt hơn Mô tả IC máy X Quang AX7900: Ống tia X 90KV 5μm, Máy dò FPD.Máy trạm đa chức năng, tiêu chuẩn chuyển động đa trục XY với chuyển động nghiêng ±60° (tùy chọn).Chuyển động trục Z cho ống tia X & FPD để tăng/giảm độ phóng đại/FOV.Hệ thống ...
Máy X-Ray PCB 90kV Off-Line Unicomp AX7900 cho các quả bóng hàn IC & BGA
Máy X quang ống kín 5 micron cho kiểm tra IC SMT BGA QFN Mô tả máy chụp X quang IC AX7900: 90KV ống tia X 5μm, máy dò FPD. Trạm làm việc đa chức năng, tiêu chuẩn chuyển động đa trục XY với chuyển động nghiêng ± 60 ° (tùy chọn).Chuyển động trục Z cho ống X...
80KV/90KV Điện tử Máy tia X Định vị chính xác Máy định vị laser Để kiểm tra khiếm khuyết bên trong chip
Thiết bị phát hiện chất lượng dây chuyền AX7900 Điện tử Unicomp X Ray Mô tả máy chụp X quang IC AX7900: 90KV ống tia X 5μm, máy dò FPD. Trạm làm việc đa chức năng, tiêu chuẩn chuyển động đa trục XY với chuyển động nghiêng ± 60 ° (tùy chọn).Chuyển động trục Z cho ống X-quang & FPD để tăng/giảm phóng ...
Tia X Microfocus 5μm với góc nhìn nghiêng 55 ° FPD để kiểm tra khoảng trống hàn LED PCBA BGA QFN
Tia X Microfocus 5μm với góc nhìn nghiêng 55 ° FPD để kiểm tra khoảng trống hàn LED PCBA BGA QFN Các thông số kỹ thuật và thông số kỹ thuật Tóm tắt hệ thống Dấu chân 1370 (W) × 1300 (D) × 1700 (H) mm Trọng lượng máy 1600 kg Nguồn cấp AC 110 ~ 220V, 50 / 60Hz Kích thước đóng gói ván ép 1750 (W) × ...
Lập trình ngoại tuyến 1.6kW Unicomp X Ray AX9100 cho trình kết nối
Máy kiểm tra tia X Unicomp AX9100 được chứng nhận CE / FDA cho bo mạch chủ máy tính Chipset BGA hàn Void Qual Đặc trưng: ● Ống tia X 90-130KV 7μm. ● Tốc độ cao & hàng triệu pixel độ phân giải cao FPD. ● Độ phóng đại 1000X, hình ảnh thời gian thực độ nét cao. ● Thao tác một nút với hiển thị hình ảnh ...
Ống kín 3um Máy X Ray 1.6kW cho SMT BGA CSP
Máy kiểm tra tia X Unicomp AX9100 được chứng nhận CE / FDA cho bo mạch chủ máy tính Chipset BGA hàn Void Qual Đặc trưng: ● Ống tia X 90-130KV 7μm. ● Tốc độ cao & hàng triệu pixel độ phân giải cao FPD. ● Độ phóng đại 1000X, hình ảnh thời gian thực độ nét cao. ● Thao tác một nút với hiển thị hình ảnh ...
BGA QFN CSP X Ray Thiết bị LX2000 Lập trình CNC cho FPC SMT hàn
Thiết bị X-quang nội tuyến LX2000 với kiểm tra lập trình CNC cho quá trình hàn FPC SMT của các bộ phận BGA, QFN, CSP Các thông số kỹ thuật và thông số kỹ thuật Tóm tắt hệ thống Dấu chân 2595 (W) × 1392 (D) × 1992 (H) mm Trọng lượng máy 1900 kg (X-Ray) / 700kg (Băng tải) Nguồn cấp AC 110 ~ 220V, 50 / ...
Máy CSP LED X Ray Ống kín Chip lật AX8500 cho chất bán dẫn 100KV
Loại ống kín AX8500 Máy X Ray để kiểm tra chất lượng liên kết khung dây dẫn bán dẫn Các thông số kỹ thuật và thông số kỹ thuật Tóm tắt hệ thống Dấu chân 1370 (W) × 1300 (D) × 1700 (H) mm Trọng lượng máy 1600 kg Nguồn cấp AC 110 ~ 220V, 50 / 60Hz Kích thước đóng gói ván ép 1750 (W) × 1500 (D) × 2000 ...
