Công nghệ Unicomp, một nhà lãnh đạo toàn cầu về kiểm tra tia X tiên tiến, rất vui mừng thông báo sự tham gia của mình vào Hội chợ đúc chết quốc tế lần thứ 19 của Thượng Hải & Hội chợ đúc phi sắt (CID & CNF 2025).diễn ra từ ngày 16-18 tháng 7, 2025, tại Shanghai New International Expo Center (SNIEC) Hall N1-N4, sự kiện sẽ tập hợp các nhà lãnh đạo ngành, nhà đổi mới,và các chuyên gia để khám phá những tiến bộ mới nhất trong công nghệ đúc. 

Các giải pháp Unicomp được thiết kế để phát hiện các khiếm khuyết bên trong như độ xốp, vết nứt, và sự bao gồm với độ chính xác vô song,đảm bảo tuân thủ các tiêu chuẩn quốc tế và tối ưu hóa hiệu quả sản xuất. 

Tại sao nên đến Unicomp tại CID&CNF 2025?

• Chuyên môn kỹ thuật: Tham gia với các kỹ sư của chúng tôi để thảo luận các giải pháp tùy chỉnh cho các ứng dụng đúc cụ thể của bạn, từ vỏ bơm đến các thành phần hàng không vũ trụ.

• Xu hướng công nghiệp: Hãy đi trước với những hiểu biết về các công nghệ mới nổi như CT tia X 3D và kiểm soát chất lượng dựa trên AI.

• Cơ hội mạng lưới: Kết nối với các nhà lãnh đạo từ các lĩnh vực ô tô, năng lượng và hàng không vũ trụ để khám phá các khả năng hợp tác. 

Đừng bỏ lỡ cơ hội khám phá các giải pháp của chúng tôi, chúng tôi chào đón bạn đến thăm gian hàng Unicomp N2C31 tại CID&CNF 2025!