CSEAC 2026 | UNICOMP Mời Bạn Khám Phá Kiểm Tra Thông Minh Dựa Trên Nền Tảng cho Đóng Gói & Kiểm Thử Bán Dẫn
2026/09/03
CSEAC 2026 & UNICOMP
Ngày 31 tháng 8 2 tháng 9
Triển lãm thiết bị, vật liệu và bộ phận lõi bán dẫn lần thứ 14 (CSEAC 2026)
được tổ chức tại Trung tâm triển lãm quốc tế Wuxi Taihu.
Với diện tích triển lãm hơn 70.000 m2, phiên bản CSEAC này đã thu hút sự tham gia liên tục từ các doanh nghiệp trên khắp Hoa Kỳ, Nhật Bản, Hàn Quốc, Đức,Ý và các nước và khu vực khácHơn 1.400 nhà triển lãm trong nước và nước ngoài đã tập hợp tại sự kiện, bao gồm các lĩnh vực bao gồm thiết bị sản xuất wafer, thiết bị đóng gói và thử nghiệm,Các thành phần cốt lõi và vật liệu bán dẫn.
UNICOMP (Khán phòng: Hội trường A3-107) xuất hiện với công nghệ thử nghiệm không phá hoại quy mô nano được hỗ trợ bởi AI.Giải pháp phá vỡ các nút thắt phát hiện lỗi khó khăn trong các quy trình như 3D / System-in-Package (SiP) và kết nối dây IC, cho phép khách hàng tiến tới sản xuất thông minh không có khiếm khuyết.
AX9500
3D/CT công nghiệp gần quy mô nano
Tích hợp bốn chế độ hình ảnh (2D / 2.5D / Cone-beam CT / Planar CT), hệ thống phát hiện các khiếm khuyết quan trọng như cầu đập wafer,hàn lạnh chip và lỗ hổng trong chế tạo MEMS cho các ứng dụng cấp wafer và gói tiên tiến, để đáp ứng các yêu cầu đa dạng trong các kịch bản khách hàng.
AX9600
Hệ thống kiểm tra thông minh X-RAY ống mở cho bán dẫn
Với khả năng 2.5D đầy đủ chức năng và kiểm tra trục XY 360 ° ở mọi hướng, hệ thống cung cấp phân tích không có vùng chết của các khiếm khuyết ẩn bên dưới chip, bao gồm lỗ hổng hàn,Đường cầu nối và nứt.
Toàn bộ R&D nội bộ đặt nền tảng vững chắc cho sự thay thế nội địa
Dòng nguồn tia X của UNICOMP® được tự phát triển UNMS bao gồm toàn bộ phổ điện áp từ 90kV đến 230kV, với cả đường ống kín và đường ống mở.Nó không chỉ bảo vệ mức tối đa hiệu suất và ổn định giao hàng của thiết bị kiểm tra UNICOMP, nhưng cũng cung cấp hỗ trợ quan trọng cho chuỗi công nghiệp thiết bị bán dẫn trong nước độc lập và có thể kiểm soát được.
Hợp tác dựa trên nền tảng cho kiểm tra thông minh đa phương thức
UNICOMP sẽ triển lãm cùng với SSTI, SEMICAPS Semiconductor và Yifeng Electronics,tăng cường khả năng nâng cấp bao bì và thử nghiệm bán dẫn thông qua các dịch vụ kiểm tra thông minh dựa trên nền tảng.
Trong khi đó, tại Diễn đàn Chủ đề Đặc biệt về Công nghệ và Thiết bị Đo lường, Julian Pan, Giám đốc điều hành của Saimeikang Semiconductor (một công ty con thuộc UNICOMP),được mời thuyết trình về xu hướng phát triển và lộ trình triển khai các giải pháp kiểm tra quang học ở cấp độ wafer và die, cung cấp những hiểu biết tiên tiến về chẩn đoán khiếm khuyết cho các quy trình đóng gói tiên tiến.
Độ chính xác quy mô nano mang lại chất lượng đóng gói và thử nghiệm đáng tin cậy
Tiếp tục đi về phía trước, UNICOMP sẽ tiếp tục theo đuổi mục tiêu phát triển của mình là xây dựng một doanh nghiệp dựa trên nền tảng cho các công nghệ kiểm tra thông minh toàn cầu và thiết bị kiểm tra cao cấp.cung cấp các giải pháp một cửa bao gồm các công nghệ kiểm tra đa phương thức cho khách hàng.
