Toàn cầu hóa! Hội nghị Công nghệ mới SMT, Nhân chứng Công nghệ X quang CT 3D Đổi mới của Unicomp

Tiến trình từng bước Hội nghị Công nghệ mới SMT-Việt Nam

Liên kết với mục đích chung là tìm kiếm phát triển lãnh thổ chưa được xác định, hội nghị hội thảo kỹ thuật nước ngoài đầu tiên được tổ chức vào ngày 8 tháng 8 năm 1995.^thTháng Tám, 2024 tại Việt Nam, với sự tham gia củaUnicompCông nghệ, trình bàyCông nghệ AXIvà nó đa ngành công nghiệp ứng dụng.

Toàn cầu hóa không chỉ về sự tương tác giữa quy mô khu vực, quốc gia và toàn cầu, cũng phản ánh tác động của tầm nhìn và đổi mới.Tận dụng với chất lượng và dịch vụ xuất sắc, Công nghệ Unicomp đã chứng minh giá trị cốt lõi của tình báo Trung QuốcX quangkiểm tragiải pháp cho ngành công nghiệp sản xuất giữa Trung Quốc và Việt Nam.

James Lee, Phó Chủ tịch Công nghệ Unicomp

James Lee, Phó Chủ tịch của Unicomp Công nghệ đã chia sẻ một số điểm nổi bật về các ứng dụng của AXI (Automated X-Ray Inspection)EMS và bán dẫn, bao gồm nguyên tắc cơ bản của tia X, lợi thế và bất lợi giữa ống kín và ống mở, và ứng dụng thiết bị AXI thông minh trong các ngành công nghiệp khác nhau.

LX9200

Hệ thống kiểm tra tia X trực tuyến 3D/CT

Được trang bị công nghệ kiểm tra tia X tiên tiến, hệ thống có khả năng kiểm tra tốc độ cao tự động, xem nghiêng 360 °, tái tạo 3D, chuyển đổi đa chế độ 2D / 2.5D / 3D.

Ứng dụng: Kiểm tra Void, HIP và không đủ cho bán dẫn, SMT, DIP, IC, BGA, CSP, Flip Chip, POP và các loại gói IC khác nhau.