Sau hơn 100 năm phát triển, tia X công nghệ hình ảnh đã hình thành một hệ thống công nghệ kiểm tra không phá hủy bằng tia X (NDT) tương đối hoàn chỉnh.Để đáp ứng những nhu cầu này, các công nghệ phát hiện mới không ngừng đổi mới, sử dụng công nghệ kiểm tra nội tuyến Xray.Nó không chỉ có thể phát hiện vết nứt hoặc rỗ vô hình chẳng hạn nhưnhôm đúc mà còn phải phân tích định tính và định lượng các kết quả phát hiện để sớm tìm ra sai sót.

Theo phương pháp kiểm tra không phá hủy bằng tia X của phôi, tia X Thử nghiệm có thể được chia thành công nghệ kiểm tra không phá hủy bằng tia X và công nghệ kiểm tra bức xạ kỹ thuật số.Công nghệ chụp ảnh X quang có lịch sử phát triển lâu đời, công nghệ trưởng thành, ứng dụng rộng rãi, tạo nền tảng vững chắc cho sự phát triển của các công nghệ chụp ảnh X quang khác.Công nghệ chủ yếu bao gồm công nghệ hình ảnh thời gian thực tia X, công nghệ phát hiện hình ảnh chụp cắt lớp X-quang CT, công nghệ phát hiện hình ảnh vi-CT tia X, công nghệ phát hiện hình ảnh ba chiều tia X-quang nón CT, công nghệ tán xạ ngược Compton, v.v. .

Máy dò lỗ hổng không phá hủy bằng tia X được sử dụng trong pin lithium ngành công nghiệp.

Có thể thấy cấu tạo bên trong của pin là cực âm được bao bọc trong cực dương, và ngăn cách trung gian chủ yếu dùng để ngăn cực dương và cực âm không bị chập mạch.Nếu không thể phát hiện được cấu trúc bên trong của pin thành phẩm, thì pin này phù hợp với thiết bị thử nghiệm không phá hủy.Việc phát hiện xem cực âm và cực dương có thẳng hàng hay không và đảm bảo trạng thái cách ly là chìa khóa cho sự an toàn của dữ liệu giám sát tiếp theo.

Ứng dụng của kiểm tra không phá hủy bằng tia x cũng có thể được áp dụng trong lắp ráp Điện tử SMT EMS ngành công nghiệp cũng như Bán dẫn ngành công nghiệp.

Hình ảnh tia X BGA

Phương pháp phát hiện hiện có là bóc các lớp lát mỏng, sau đó chụp ảnh bề mặt của mỗi lớp bằng kính hiển vi điện tử.Phương pháp này sẽ mang lại thiệt hại lớn cho chip.Lúc này, kỹ thuật kiểm tra không phá hủy bằng tia X có thể hữu ích.Thiết bị điện tử Máy dò tia X chủ yếu sử dụng tia X để chiếu xạ bên trong tấm wafer.Do sức xuyên mạnh của tia X, nó có thể xuyên qua tấm wafer để chụp ảnh và có thể hiển thị rõ ràng sự đứt gãy của cấu trúc bên trong.Đặc điểm lớn nhất của việc sử dụng chip kiểm tra bằng tia X là chúng sẽ không làm hỏng bản thân chip, vì vậy phương pháp kiểm tra này còn được gọi là kiểm tra không phá hủy.

Các Kiểm tra không phá hủy bằng tia X công nghệ sử dụng sự khác biệt trong hấp thụ vật liệu X-RAY của đối tượng để hình ảnh cấu trúc bên trong của đối tượng, sau đó thực hiện phát hiện khuyết tật bên trong.Nó được sử dụng rộng rãi trong thử nghiệm công nghiệp, thử nghiệm, thử nghiệm y tế, thử nghiệm an toàn và các lĩnh vực khác.

1. Nó có thể được sử dụng để phát hiện xem có vết nứt và vật lạ trong một số vật liệu kim loại và các bộ phận của chúng, bộ phận điện tử hoặc bộ phận điốt phát sáng hay không.

Kiểm tra nội bộ và phân tích BGA, bảng mạch, v.v. có thể được thực hiện.

3. Kiểm tra và đánh giá các khuyết tật như đứt dây và hàn ảo trong hàn BGA.

4. Có khả năng phát hiện và phân tích các điều kiện bên trong của cáp, các bộ phận nhựa, hệ thống vi điện tử, chất kết dính và các bộ phận làm kín.

5. Dùng để phát hiện bong bóng và vết nứt trên vật đúc bằng gốm.

6. Kiểm tra xem gói mạch tích hợp có khuyết tật hay không, chẳng hạn như bong tróc, hư hỏng, kẽ hở, v.v.

7. Ứng dụng của ngành in chủ yếu thể hiện ở các khuyết tật, cầu nối và hở mạch trong sản xuất bìa cứng.

8. SMT chủ yếu được sử dụng để phát hiện khe hở của các mối nối hàn.

9. Trong mạch tích hợp, nó chủ yếu phát hiện sự ngắt kết nối, ngắn mạch hoặc kết nối bất thường của các dây kết nối khác nhau.

Máy kiểm tra không phá hủy bằng tia X sử dụng tia X năng lượng thấp để nhanh chóng phát hiện các hạng mục được kiểm tra mà không làm hỏng các hạng mục được kiểm tra.Do đó, trong một số ngành, kiểm tra không phá hủy bằng tia X còn được gọi là kiểm tra không phá hủy.Chất lượng cấu trúc bên trong của các linh kiện điện tử và các sản phẩm đóng gói bán dẫn,Chất lượng hàn SMT , vv Các ứng dụng tia X có thể được nhìn thấy ở khắp mọi nơi.Với máy dò không phá hủy tia X, cuộc sống và công việc của chúng ta sẽ trở nên suôn sẻ và thuận tiện hơn.