Đó là một mối đe dọa nghiêm trọng đối với chuỗi cung ứng điện tử ( SMT / EMS) do các thành phần giả mạo. Báo cáo mới nhất của cơ quan chức năng cho biết, hàng giả đã tăng hơn 200% trong 10 năm qua. Ngoại trừ các thành phần giả mạo, vì lợi nhuận lớn, một số nhà cung cấp bất hợp pháp bán linh kiện điện tử như chip tân trang lại như sản xuất ban đầu cũng là nguồn chính cho các vấn đề giả mạo. Có một số giải pháp để gây ô nhiễm các thành phần giả (Chip set, IC, CPU) nhưng việc sử dụng kiểm tra X quang là cách hiệu quả nhất.

Đối với các linh kiện điện tử giả, chúng có chất lượng kém so với nguồn gốc do hạn chế về quy trình sản xuất và thiết bị; và nó sẽ bị suy thoái rất lớn về hiệu suất và độ tin cậy do hàn lặp đi lặp lại, sử dụng lâu dài và thiệt hại trong quá trình nâng cấp. Cả hai đều sẽ làm cho sản phẩm thất bại một cách dễ dàng và gây ra các vấn đề về sự ổn định và độ tin cậy.

Với sự phát triển công nghệ, triển vọng thành phần điện tử giả mạo gần như giống với bản gốc, và chúng đang phát triển nhanh chóng khiến việc nhận diện ngày càng khó khăn hơn. Cách hiệu quả và nhanh chóng để xác định các thành phần giả là Máy X-Ray .

DPA và FA truyền thống chỉ dành cho một vài tổ chức nghiên cứu khoa học, các doanh nghiệp được trang bị thiết bị thí nghiệm và nguồn nhân lực. Và hầu hết các công ty không thể làm gì với những cách truyền thống. Tuy nhiên, việc kiểm tra X-Ray là với việc không phá hủy , hoạt động nhanh, dễ dàng, chi phí thấp, ngày càng phổ biến hơn cho các nhà sản xuất điện tử.

X-ray kiểm tra có thể được sử dụng để kiểm tra trạng thái nội bộ của các thành phần như bố trí chip, dẫn bố trí, thiết kế khung chì, bóng hàn (dẫn), và như vậy. Đối với các thành phần có cấu trúc phức tạp, chúng ta có thể điều chỉnh góc, điện áp, dòng điện, độ tương phản và độ sáng của ống X quang để thu được thông tin hình ảnh hiệu quả. So sánh với các sản phẩm gốc hoặc các bảng dữ liệu, thật dễ dàng để tìm các thành phần giả mạo.

Sau đây là hình ảnh X-Ray cho thành phần điện tử.

anh ta theo sau là những linh kiện điện tử giả

1 、 IC bị mất giả mạo: Đó là cùng số sê-ri, địa điểm xuất xứ, số lô, mã ngày, nhà sản xuất và hình dạng giống như sản phẩm gốc không thể xác định chúng.

Hình ảnh sau đây là hình ảnh tia X cho IC giả rỗng mà không có chip bên trong, không có chì.

Hàng giả thường pha trộn hàng giả và hàng giả trong cùng một số lô hoặc cùng một khay bao bì (túi). Các hàng giả này có thể không được phát hiện bằng cách lấy mẫu. Nhưng công nghệ kiểm tra X-quang nội tuyến có thể cung cấp một chi phí chấp nhận được để thực hiện kiểm tra 100% trên các thành phần để ngăn chặn các sản phẩm giả mạo.

1 、 IC danh tiếng: Triển vọng là tổng số tương tự như bản gốc. Nó cần các hình ảnh X-Ray để nhận dạng chúng.

Nó khác VDD, NC, GND trên thành phần giả so với hình ảnh gốc.

3 、 Mất khách hàng tiềm năng

Mất khách hàng tiềm năng là một tính năng quan trọng khác của thành phần giả như hình dưới đây:

4 、 Sai sót nội bộ

Nhiều linh kiện điện tử giả mạo thường phải chịu các lỗi nghiêm trọng trong sự cố dây điện bên trong do kiểm soát quá trình và thử nghiệm của hàng giả. Hình ảnh sau đây cho thấy một dây mở.

5 、 Lỗ hổng bên ngoài

Hình dưới đây cho thấy BGA bị hỏng.

6 、 BGA Voids:

Nó sẽ tăng rất nhiều khoảng trống khi tân trang lại các chip.

7 、 Chân cong

Máy X-quang Unicomp cho EMS:

Để biết thêm thông tin về sản phẩm của chúng tôi và Công nghệ Unicomp, xin vui lòng liên hệ với chúng tôi qua email: marketing@unicomp.cn hoặc truy cập trang web của chúng tôi: www.unicompxray.com , Cảm ơn bạn! Hoặc ghé thăm gian hàng Hall 1 A43 của chúng tôi trong cuộc triển lãm Nepcon South China 2018 tại Thâm Quyến vào ngày 28 đến ngày 30 tháng 8.