Rất tiếc! Không tìm thấy trang.
Xin lỗi, không tìm thấy trang bạn đang tìm. Trang này có thể đã bị xóa, đổi tên hoặc tạm thời không khả dụng.
Quay lại Trang chủ
Bạn có thể quan tâm
Kiểm tra chip lật BGA bán dẫn Tia X AX8300MAX UNICOMP Độ phân giải tối thiểu 5μm
Semiconductor BGA Flip Chip Inspection X-ray AX8300MAX UNICOMP This advanced industrial X-ray inspection system delivers ultra-high 5μm detection resolution for precision analysis of IGBT solder voiding and comprehensive quality verification of electronic components and industrial workpieces. ...
Kiểm tra chip lật BGA bán dẫn Tia X AX8300 UNICOMP Kiểm soát truy cập bằng vân tay
Semiconductor BGA Flip Chip Inspection X-ray AX8300 UNICOMP Fingerprint Access Control The Unicomp AX8300 is a professional, purpose-built X-ray inspection system designed for high-precision non-destructive testing in PCBA, SMT and electronic component manufacturing. Featuring a proprietary 110kV ...
Unicomp UNX4015 để phát hiện vật thể lạ trong vỏ đậu phộng lạc
Unicomp UNX4015 X-ray Inspection System The Unicomp UNX4015 automatic X-ray inspection system provides reliable detection of missing filling and package integrity issues in toothpaste boxes, along with foreign object detection capabilities for various packaged goods. System Overview High-precision X...
Kiểm tra 3D toàn bộ BGA Bumps Unicomp AX9100vs Die & Mạch bên trong
Full 3D Inspection of BGA Bumps Unicomp AX9100vs Die & Internal Circuits Advanced X-ray inspection system designed for comprehensive semiconductor and PCBA production analysis with full-angle rotary capabilities. Applications BGA, CSP, LED, Flip Chip Automotive Components and New Energy Industry ...
