SMT tự động SMD Reel Khay Các thành phần X Ray Chip LX6000 Counter
Thuộc tính cơ bản
Nơi xuất xứ:
Trung Quốc
Tên thương hiệu:
UNICOMP
Chứng nhận:
CE
Số mô hình:
LX6000
Giao dịch Bất động sản
Số lượng đặt hàng tối thiểu:
1bộ
Giá:
Can negotiate
Điều khoản thanh toán:
T/T, THƯ TÍN DỤNG
Khả năng cung cấp:
300 bộ mỗi tháng
Tóm tắt sản phẩm
SMT tự động SMD Reel Khay Công nghệ X-quang Chip LX6000 Ngày nay, các thiết bị điện tử hàng loạt được sản xuất gần như độc quyền trên các máy lắp ráp hiệu năng cao. Thời gian là nghĩa đen là tiền. Do đó, hai khía cạnh là đặc biệt quan trọng: số lượng tối đa và thời gian thay đổi tối thiểu. Khi nói đ...
Chi tiết sản phẩm
Làm nổi bật:
bộ đếm x quang
,bộ đếm linh kiện điện tử
,bộ đếm chip SMT SMD X Ray
Power:
220AC/50Hz
Max.Current:
3,5MA
Power Consumption:
0,8kw
Accuracy:
>=99,8%
X-Ray Leakage:
<1μSv/giờ
Detected Project Size:
30-450 độ dày nhỏ hơn 50mm
Mô tả sản phẩm
SMT tự động SMD Reel Khay Công nghệ X-quang Chip LX6000
Ngày nay, các thiết bị điện tử hàng loạt được sản xuất gần như độc quyền trên các máy lắp ráp hiệu năng cao. Thời gian là nghĩa đen là tiền. Do đó, hai khía cạnh là đặc biệt quan trọng: số lượng tối đa và thời gian thay đổi tối thiểu. Khi nói đến sự cần thiết phải đếm các thành phần trước hoặc sau khi tiến trình lắp ráp, hầu hết các nhà sản xuất vẫn đang sử dụng cách tiếp cận kiểu cũ của các thiết bị đếm bằng tay. Unicomp, như một chuyên gia về hệ thống X-quang và tự động hóa, đã phát triển LX6000 dựa trên công nghệ X-ray để tăng tốc quá trình tiêu tốn thời gian này.
Tính năng, đặc điểm:
• Tốc độ nhanh và tính năng Chip cao, giảm chi phí nhân công
• Không có thiệt hại nào của chip hoặc bị mất khi không đếm tiếp xúc
• Tương thích với <!> 30- <l> băng cuộn 450mm
• Tự động liên kết với hệ thống ERP & Tầng Hệ thống
• Bảo vệ tủ bảo vệ để đảm bảo Không có rò rỉ tia X
| Mục | Định nghĩa | Thông số kỹ thuật |
| Hệ thống tham số toán học | Thứ nguyên | 1650 * 960 * 1700mm |
| Cân nặng | 750kg | |
| Quyền lực | 220AC / 50Hz | |
| Sự tiêu thụ năng lượng | 0,8kW | |
| Kích thước Đường hầm | 440mm | |
| Ống tia X | Kiểu | Đóng |
| Điện áp tối đa | 100kV | |
| Max.Current | 3.5mA | |
| Kích thước Spot | 0.4mm | |
| Máy dò | Kiểu | Line Array Scan |
| Kích thước đơn vị hình ảnh tối thiểu | 0.1mm | |
| Các tham số phát hiện | Tốc độ kiểm tra tối đa | 0.lm / s |
| Phát hiện Kích thước Dự án | <t> 30- <t> 450 độ dày của Thân 50mm | |
| Loại Hợp phần nhỏ nhất | 0201 | |
| Độ chính xác | > = 99,8% | |
| Xả rò rỉ tia X | <1μSv / h | |
Sản phẩm liên quan
-
Máy kiểm tra tia X công nghiệp 130KV dùng để phát hiện BGA, PCBA và mối hàn AX9100MAX UNICOMP
Máy kiểm tra tia X công nghiệp 130KV dùng để phát hiện BGA, PCBA và mối hàn AX9100MAX UNICOMP Hệ thống này được triển khai rộng rãi trong các tình huống kiểm tra đa dạng bao gồm BGA, CSP, chip lật, đèn LED, cầu chì, điốt, PCB, chất bán dẫn rời rạc, pin lithium, vật đúc kim loại thu nhỏ, cụm đầu nối ... -
Máy X Ray Điện tử Nội tuyến Hoàn toàn Tự động LX2000 với bản đồ CNC
Máy X-quang Tự động Hoàn toàn Dây chuyền Điện tử LX2000 với Lập bản đồ CNC Hệ thống Kiểm tra X-quang Tự động Hoàn toàn Dây chuyền LX2000 của Unicomp Technology với lập bản đồ CNC để Kiểm soát Chất lượng IGBT Thông số Kỹ thuật và Đặc điểm Tóm tắt Hệ thống Diện tích chiếm dụng 2595(R)×1392(S)×1992(C... -
UNX4015N Thiết bị X Ray Phát hiện tạp chất thực phẩm theo thời gian thực
Tạp chất thực phẩm Phát hiện nội tuyến theo thời gian thực UNX4015N để kiểm tra chất lượng bao bì thực phẩm Ứng dụng UNX4015-N được sử dụng để phát hiện chất gây ô nhiễm ngoại lai trong các túi nhỏ dành cho các sản phẩm nhẹ.Chẳng hạn như kẹo, thịt tươi, tôm, rau, thịt gia cầm, sôcôla, kẹo, mì ống, m... -
Máy X-quang Unicomp UMC160 NDT có xử lý bằng rô-bốt cho pin lithium nhôm đúc vỏ nhôm khuyết tật mối hàn lỗ hổng det
Máy X-quang Unicomp UMC160 NDT với khả năng xử lý bằng rô-bốt cho pin lithium, vỏ đúc nhôm đúc phát hiện khuyết tật mối hàn Đặc trưng: ● Độ thâm nhập mạnh, độ tin cậy cao, sự cố thấp, tuổi thọ cao; ● Độ nét cao, độ phân giải FPD; ● Máy trạm đa chức năng, xoay và chuyển 360 °; ● Tự động hóa cao, tốc ...
