logo
Chào mừng đến Unicomp Technology
+86-13502802495

Máy X-Ray 5um 2.5D có thể lập trình CNC Unicomp AX7900 cho khoảng trống hàn SMT PCBA BGA đo tự động

Thuộc tính cơ bản
Nơi xuất xứ: Trung Quốc
Tên thương hiệu: UNICOMP
Chứng nhận: CE, FDA
Số mô hình: AX7900
Giao dịch Bất động sản
Số lượng đặt hàng tối thiểu: 1 tập
Giá: can negotiate
Điều khoản thanh toán: T/T, L/C
Khả năng cung cấp: 300 bộ mỗi tháng
Tóm tắt sản phẩm
Máy X-quang 2.5D lập trình CNC 5um Unicomp AX7900 tự động đo lỗ hàn SMT PCBA BGA Mô tả: Ống tia X 90KV 5μm, Đầu dò FPD. Máy trạm đa chức năng, chuyển động đa trục XY tiêu chuẩn với chuyển động nghiêng ±60° (tùy chọn). Chuyển động trục Z cho ống tia X & FPD để tăng/giảm độ phóng đại/FOV. Hệ thống đ...

Chi tiết sản phẩm

Làm nổi bật: Hệ thống kiểm tra X Ray AX7900, Hệ thống kiểm tra X Ray 0,8KW, Máy X Ray để bàn hàn QFN
Name: Máy kiểm tra tia X Unicomp
Application: SMT, EMS,BGA, Điện tử, CSP, LED, Chip lật, Chất bán dẫn
Tube Voltage: 90kV
Industry: Công nghiệp điện tử
Size: 1215(L)x1325(W)x1700(H)mm
X-Ray Leakage: < 1uSv/giờ
Weight: 1240kg
Power Consumption: 0,8kw
Mô tả sản phẩm

Máy X-quang 2.5D lập trình CNC 5um Unicomp AX7900 tự động đo lỗ hàn SMT PCBA BGA



Mô tả:


Ống tia X 90KV 5μm, Đầu dò FPD. Máy trạm đa chức năng, chuyển động đa trục XY tiêu chuẩn với chuyển động nghiêng ±60° (tùy chọn). Chuyển động trục Z cho ống tia X & FPD để tăng/giảm độ phóng đại/FOV. Hệ thống định vị điểm mục tiêu tiện lợi. Hệ thống xử lý ảnh DXI đa chức năng với lập trình XY cho các quy trình kiểm tra đa ảnh. Diện tích tải tối đa 600mm x 520mm, diện tích phát hiện tối đa 505 x 440mm, với độ phóng đại hình học ~52X.



TÍNH NĂNG:


Ống tia X 90KV 5μm, Đầu dò FPD.


Máy trạm đa chức năng, chuyển động đa trục X-Y. Chuyển động "Arc" ±60° (Tùy chọn).


Các điều khiển chuyển động bao gồm: chuyển động bàn X/Y cộng với chuyển động ống và đầu dò trục Z, chuyển động nghiêng ±60° (tùy chọn).


Hệ thống xử lý ảnh DXI đa chức năng.


Chức năng lập trình X/Y cho các quy trình kiểm tra đa ảnh


Diện tích tải tối đa 600mm x 520mm, diện tích phát hiện tối đa 505 x 440mm, với độ phóng đại hình học ~52X.


Tự động đo lỗ/diện tích BGA cộng với tạo báo cáo.



ỨNG DỤNG:


Kiểm tra LED, SMT, BGA, CSP, Flip Chip.


Bán dẫn, linh kiện đóng gói, ngành pin.


Linh kiện điện tử, phụ tùng ô tô, ngành năng lượng mặt trời.


Đúc nhôm, nhựa đúc.


Gốm sứ, các ngành công nghiệp đặc biệt khác



Mục Định nghĩa Thông số kỹ thuật
Thông số hệ thống Kích thước 1215(D)x1325(R)x1700(C)mm
Trọng lượng 1240kg
Nguồn điện 220AC/50Hz
Tiêu thụ điện năng 0.8kW
Ống tia X Loại Kín
Điện áp tối đa 90kV
Công suất tối đa 8W
Kích thước điểm 5μm
Hệ thống tia X Bộ tăng cường FPD
Màn hình LCD 24 inch
Độ phóng đại hình học 52X
Vùng phát hiện Kích thước tải tối đa 600mm x 520mm
Diện tích kiểm tra tối đa 505mm x 440mm
Rò rỉ tia X <1μSv/h



Hình ảnh kiểm tra:

AX7900 0.8KW  X Ray Inspection System For PCBA BGA CSP QFN Soldering 0

Sản phẩm liên quan

Gửi Yêu Cầu