|
Thông tin chi tiết sản phẩm:
Thanh toán:
|
| chi tiết đóng gói: | Vỏ gỗ | Nguồn cấp: | điện xoay chiều 110-220V |
|---|---|---|---|
| Sự bảo đảm: | 1 năm | Cân nặng: | 1150kg |
| Sự tiêu thụ năng lượng: | 0,8kw | Rò rỉ tia X: | <1µSv/giờ |
| Điểm nổi bật: | hệ thống x quang điện tử,thiết bị x quang,máy sàng lọc lỗ hổng tia X |
||
Máy X Ray điện tử cho BGA, CSP, LED, Flip Chip, Semiconductor
DỊCH VỤ CỦA CHÚNG TÔI
1. Yêu cầu của bạn sẽ được trả lời sau 12 giờ.
2. Sản xuất chính hãng cho khách hàng, với giá cả cạnh tranh.
3. Chúng tôi cung cấp bảo hành một năm, đào tạo miễn phí và hỗ trợ công nghệ trọn đời.
4. Chúng tôi có thể sắp xếp vận chuyển bằng đường hàng không, DHL, Fedex, UPS và bằng đường biển, v.v. cho bạn,
và sẽ cung cấp cho bạn số theo dõi KHÔNG.sau khi giao hàng.
5. Đội ngũ dịch vụ hậu mãi chuyên nghiệp và được đào tạo bài bản để hỗ trợ bạn.
6. Hướng dẫn sử dụng sẽ đóng gói cùng với máy.Nó sẽ chỉ cho bạn cách sử dụng máy từng bước.
7. Các mặt hàng chỉ được vận chuyển sau khi nhận được thanh toán.
Máy AX-8200 được thiết kế để cung cấp hình ảnh tia X có độ phân giải cao chủ yếu cho ngành công nghiệp điện tử.Hệ thống linh hoạt này có hiệu quả đối với nhiều ứng dụng trong quy trình sản xuất PCB.Điều này bao gồm BGA, CSP, QFN, Flip Chip, COB và nhiều loại linh kiện SMT.AX-8200 là một công cụ hỗ trợ mạnh mẽ để phát triển quy trình, giám sát quy trình và tinh chỉnh hoạt động làm lại.Được hỗ trợ bởi giao diện phần mềm mạnh mẽ và dễ sử dụng, AX-8200 có khả năng giải quyết các yêu cầu của nhà máy sản xuất khối lượng lớn và nhỏ.(Liên hệ với chúng tôi để biết chi tiết)
Ứng dụng:
1. CHIP BGA/CSP/FLIPS:
Bắc cầu, Khoảng trống, Mở, Thừa/thiếu
2.QFN:Bắc cầu,Vô hiệu,Mở,Đăng ký
3.SMT Các thành phần tiêu chuẩn:
QFP,SOT,SOIC,Chip,Đầu nối,Khác
4. Chất bán dẫn:
dây liên kết, chết đính kèm VOID, KHUÔN, VOID
5. Bảng nhiều lớp (MLB):
Đăng ký lớp bên trong, ngăn xếp PAD, vias mù/chôn
Quy trình kiểm tra BGA hoàn toàn tự động
1. Lập trình nhấp chuột đơn giản mà không cần sự can thiệp của người vận hành trên thành phần có thể tự động phát hiện từng BGA.
2. Kiểm tra BGA tự động, kiểm tra chính xác cầu, Hàn, hàn nguội và tỷ lệ rỗng của BGA.
3. Kết quả kiểm tra lặp lại kiểm tra BGA tự động để kiểm soát quá trình
4. Kết quả kiểm tra sẽ được hiển thị trên màn hình và có thể xuất ra Excel để thuận tiện cho việc xem xét và lưu trữ
Người liên hệ: Mr. James Lee
Tel: +86-13502802495
Fax: +86-755-2665-0296
| Địa chỉ nhà máy:Tòa nhà A, Khu công nghiệp Khoa học & Công nghệ Bangkai, Số 9 Đường Bangkai, Khu Công nghiệp Công nghệ cao, Quận Quảng Minh, Thâm Quyến | |
| Văn phòng bán hàng:Tòa nhà A, Khu công nghiệp Khoa học & Công nghệ Bangkai, Số 9 Đường Bangkai, Khu Công nghiệp Công nghệ cao, Quận Quảng Minh, Thâm Quyến | |
| +86-755-8527-1589 | |
| marketing@unicomp.cn | |
