logo
Chào mừng đến Unicomp Technology
+86-13502802495

Máy kiểm tra tia X có độ chính xác cao Unicomp AX8300 110kV Ống lấy nét siêu nhỏ 5μm kín cho IC

Thuộc tính cơ bản
Nơi xuất xứ: Trung Quốc
Tên thương hiệu: UNICOMP
Chứng nhận: CE, FDA
Số mô hình: AX8300
Giao dịch Bất động sản
Số lượng đặt hàng tối thiểu: 1 bộ
Giá: can negotiate
Điều khoản thanh toán: T/T, L/C
Khả năng cung cấp: 30 bộ mỗi tháng
Tóm tắt sản phẩm
Máy kiểm tra X-quang chính xác cao Unicomp AX8300 Unicomp AX8300 là một hệ thống kiểm tra X-quang chuyên nghiệp, được thiết kế đặc biệt cho kiểm tra không phá hủy có độ chính xác cao trong sản xuất PCBA, SMT và linh kiện điện tử. Với nguồn X-quang vi tiêu điểm độc quyền 110kV, nó lấp đầy khoảng tr...

Chi tiết sản phẩm

Làm nổi bật:

Máy kiểm tra tia X Unicomp AX8300 Máy X tia chính xác cao 5μm

,

110kV ống lấy nét vi mô kín

,

110kV sealed micro focus tube

Product Name: AX8300
Dimension: 1215*1325*1700(mm)
Power Supply: 220V,50Hz/60Hz 4A
Weight: 1350kg
Voltage: 110kV
Warranty: 1 năm
Mô tả sản phẩm
Máy kiểm tra X-quang chính xác cao Unicomp AX8300
Unicomp AX8300 là một hệ thống kiểm tra X-quang chuyên nghiệp, được thiết kế đặc biệt cho kiểm tra không phá hủy có độ chính xác cao trong sản xuất PCBA, SMT và linh kiện điện tử. Với nguồn X-quang vi tiêu điểm độc quyền 110kV, nó lấp đầy khoảng trống hiệu suất giữa các thiết bị X-quang thông thường 90kV và 130kV, cung cấp sức xuyên thấu cân bằng để giải quyết vấn đề xuyên thấu không đủ của thiết bị 90kV và lãng phí năng lượng quá mức của các mẫu 130kV.
Tích hợp với bộ dò màn hình phẳng (FPD) cao cấp, AX8300 chụp ảnh có độ phân giải cực cao, độ phóng đại cao với độ tinh xảo hàng đầu trong ngành. Được hỗ trợ bởi bàn xoay 360° đầy đủ, hệ thống cho phép quan sát đa góc linh hoạt và phát hiện toàn diện các khuyết tật ẩn.
Các tính năng chính
  • Nguồn X-quang vi tiêu điểm 110kV
  • Bộ dò màn hình phẳng (FPD) độ phân giải cao
  • Chuyển động X/Y/Z/Nghiêng (bàn, ống, FPD)
  • Xoay bàn 360°
  • Góc nhìn lên đến 70 độ
  • Điều hướng vị trí bằng cách nhấp chuột
  • Lập trình CNC cho các quy trình kiểm tra nhiều ảnh
  • Diện tích kiểm tra tối đa: 360 x 340mm
Ứng dụng
BGA/CSP/CHIP LẬT
Cầu nối, lỗ rỗng, hở mạch, hàn quá nhiều/quá ít
QFN
Cầu nối, lỗ rỗng, hở mạch, đăng ký
Linh kiện tiêu chuẩn SMT
QFP, SOT, SOIC, Chip, Đầu nối, Khác
Bán dẫn
Dây hàn, lỗ rỗng gắn chip, khuôn, lỗ rỗng
Bo mạch đa lớp (MLB)
Đăng ký lớp bên trong, chồng PAD, vias mù/chôn
Thông số kỹ thuật
Mẫu mãAX8300
Max kV/Loại110 kV/Kín
Tiêu thụ điện năng900W
Công suất chùm tia điện tử tối đa25W
Kích thước điểm lấy nét5µm
Độ phóng đại hình học48.8X
Hệ thống hình ảnh (Tùy chọn)Bộ dò màn hình phẳng
Cửa mởCửa vận hành bằng tay
Màn hìnhMàn hình 4K HD 27"
Kích thước1215x1325x1700mm
Trọng lượng1350kg
An toàn bức xạ<1µSv/giờ
Điều khiểnBàn phím/Chuột/Cần điều khiển
Kiểm tra tự độngTiêu chuẩn
Ứng dụng chínhKiểm tra chip/Linh kiện điện tử/Phụ tùng ô tô, v.v.
Lưu ý: Kích thước điểm lấy nét có thể thay đổi. Vui lòng tham khảo ý kiến Unicomp về các yêu cầu cụ thể.
Cam kết an toàn X-quang
Tất cả máy X-quang do Unicomp Technology sản xuất đều tuân thủ Quy định CFR 21 1020.40 Tiểu mục J của FDA-CDRH đối với hệ thống X-quang tủ. Tiêu chuẩn FDA-CDRH đối với hệ thống X-quang tủ quy định rằng phát xạ bức xạ sẽ không vượt quá 0,5 millirem/giờ ở khoảng cách 2 inch từ bất kỳ bề mặt bên ngoài nào. Máy của chúng tôi thường phát ra lượng bức xạ thấp hơn 15 lần.
Kích thước và hình dáng
Unicomp AX8300 X-ray Inspection Machine dimensions and external appearance
Hình ảnh kiểm tra
AX8300 X-ray inspection machine sample inspection image showing high-resolution PCB component analysis
Đánh giá chung
5.0
★★★★★
★★★★★
Dựa trên 50 đánh giá gần đây
5 SAO
100%
4 sao
0
3 sao
0
2 sao
0
1 sao
0
Tất cả các đánh giá
  • M
    Marek
    Hungary Feb 10.2026
    ★★★★★
    ★★★★★
    The machine is excellent, the service is satisfactory, and the technology is highly professional.
  • J
    J*n
    United States Jan 21.2026
    ★★★★★
    ★★★★★
    NICE
Sản phẩm liên quan

Gửi Yêu Cầu