logo
Chào mừng đến Unicomp Technology
+86-13502802495

5μm Minimum Resolution CNC Electronic BGA Package AX8300MAX Unicomp Missing Solder Ball QC Detector

Thuộc tính cơ bản
Nơi xuất xứ: Trung Quốc
Tên thương hiệu: UNICOMP
Chứng nhận: CE, FDA
Số mô hình: AX8300MAX
Giao dịch Bất động sản
Số lượng đặt hàng tối thiểu: 1 bộ
Giá: can negotiate
Điều khoản thanh toán: T/T, L/C
Khả năng cung cấp: 30 bộ mỗi tháng
Tóm tắt sản phẩm
AX8300MAX Unicomp Missing Solder Ball QC Detector This advanced industrial X-ray inspection system delivers 5μm minimum resolution for precision analysis of IGBT solder voiding and comprehensive quality verification of electronic components and industrial workpieces. Applications This inspection ...

Chi tiết sản phẩm

Làm nổi bật:

5μm resolution BGA detector

,

CNC electronic BGA package

,

missing solder ball QC detector

Model: AX8300MAX
Motion Control Mode: Chuột & Bàn Phím & Cần Điều Khiển
Tilt And Rotation: Máy dò nghiêng một bên tối đa 60°
Monitor: Màn hình 27"HD 4K
System OS: Windows11 64-bit
Power Consumption: 900W
Tube Type: Niêm phong
Mô tả sản phẩm
AX8300MAX Unicomp Missing Solder Ball QC Detector This advanced industrial X-ray inspection system delivers 5μm minimum resolution for precision analysis of IGBT solder voiding and comprehensive quality verification of electronic components and industrial workpieces. Applications This inspection system is extensively deployed for quality verification of: Semiconductor packaging devices including BGA, CSP, LED and flip chip Automotive electronic components New energy core
Đánh giá chung
5.0
★★★★★
★★★★★
Dựa trên 50 đánh giá gần đây
5 SAO
100%
4 sao
0
3 sao
0
2 sao
0
1 sao
0
Tất cả các đánh giá
  • J
    J*n
    United States Jan 21.2026
    ★★★★★
    ★★★★★
    NICE
Sản phẩm liên quan

Gửi Yêu Cầu