logo
Chào mừng đến Unicomp Technology
+86-13502802495

Máy kiểm tra bằng tia X đóng gói FPD SMT BGA độ phân giải cao AX9500 Unicomp

Thuộc tính cơ bản
Nơi xuất xứ: Trung Quốc
Tên thương hiệu: UNICOMP
Chứng nhận: CE, FDA
Số mô hình: AX9500
Giao dịch Bất động sản
Số lượng đặt hàng tối thiểu: 1 bộ
Giá: can negotiate
Điều khoản thanh toán: T/T, L/C
Khả năng cung cấp: 300 bộ mỗi tháng
Tóm tắt sản phẩm
Máy kiểm tra X-quang đóng gói SMT BGA FPD độ nét cao AX9500 Unicomp Hệ thống chụp cắt lớp vi tính X-quang AX9500 UNICOMP mang đến khả năng kiểm tra độ chính xác cao cho việc phân tích PCB và BGA chính xác. Hệ thống được nâng cấp toàn diện này thực hiện phát hiện CT trên BGA, CSP, chip lật, LED và c...

Chi tiết sản phẩm

Làm nổi bật:

Máy kiểm tra tia X FPD SMT

,

Máy chụp X quang bao bì BGA

,

Kiểm tra tia X Unicomp AX9500

Name: Máy kiểm tra tia X Unicomp
Application: SMT, EMS,BGA, Điện tử, CSP, LED, Chip lật, Chất bán dẫn
Industry: Công nghiệp điện tử
X-Ray Leakage: < 1uSv/giờ
Mô tả sản phẩm
Máy kiểm tra X-quang đóng gói SMT BGA FPD độ nét cao AX9500 Unicomp
Hệ thống chụp cắt lớp vi tính X-quang AX9500 UNICOMP mang đến khả năng kiểm tra độ chính xác cao cho việc phân tích PCB và BGA chính xác. Hệ thống được nâng cấp toàn diện này thực hiện phát hiện CT trên BGA, CSP, chip lật, LED và các chất bán dẫn khác, đồng thời hỗ trợ phân tích hàn SMT với công nghệ quét CT chụp cắt lớp 3D tiên tiến (CT mặt phẳng + CT chùm tia nón).
Ứng dụng
  • Ngành công nghiệp bán dẫn
  • Sản xuất SMT
  • Linh kiện quang điện
  • Sản phẩm gốm sứ
  • Kiểm tra bộ phận ô tô
  • Vật đúc khuôn đúc nhôm
  • Bộ phận nhựa đúc
Thông số kỹ thuật hệ thống
Thông số Thông số kỹ thuật
Diện tích chiếm dụng 1580(R) × 1860(S) × 2000(C) mm
Trọng lượng máy ≈3750 kg
Công suất 4.5 kW
Điện áp tối đa 160 kV
Rò rỉ tia X <0.5 μSv/h
Hệ thống hình ảnh
Thông số Thông số kỹ thuật
Loại ống Ống mở
Độ phân giải 1 μm (Tùy chọn 0.5 μm)
Đầu dò FPD
Độ phóng đại hệ thống 2000X
Khu vực kiểm tra
Thông số Thông số kỹ thuật
Kích thước kiểm tra tối đa 610 × 540 mm
Kích thước tải tối đa 610 × 580 mm
Diện tích kiểm tra tối đa (3D) 3D mặt phẳng: 450(X) × 450(Y) mm
3D chùm tia nón: 50(D) × 150(L) mm
Chế độ điều khiển chuyển động Chuột & Bàn phím Joystick
Góc đầu dò Góc nhìn đầy đủ 360°, nghiêng 2 × 70 độ
Mẫu kiểm tra X-quang
AX9500 UNICOMP X-Ray Inspection Machine sample image showing detailed PCB and BGA inspection capabilities
* Thông số kỹ thuật có thể thay đổi mà không báo trước. Tất cả các nhãn hiệu là tài sản của nhà sản xuất hệ thống.
Sản phẩm liên quan

Gửi Yêu Cầu