logo
Chào mừng đến Unicomp Technology
+86-13502802495

Máy tái tạo 3D 7 trục được làm lại Máy kiểm tra tia X PCBA BGA AX9500 Unicomp

Thuộc tính cơ bản
Nơi xuất xứ: Trung Quốc
Tên thương hiệu: UNICOMP
Chứng nhận: CE, FDA
Số mô hình: AX9500
Giao dịch Bất động sản
Số lượng đặt hàng tối thiểu: 1 bộ
Giá: can negotiate
Điều khoản thanh toán: T/T, L/C
Khả năng cung cấp: 300 bộ mỗi tháng
Tóm tắt sản phẩm
Máy kiểm tra X-quang tái tạo 3D 7 trục UNICOMP AX9500 Hệ thống CT có độ chính xác cao để kiểm tra PCB và BGA chính xác với khả năng chụp cắt lớp 3D tiên tiến. Khả năng kiểm tra nâng cao Phát hiện CT cho BGA, CSP, chip lật, LED và các chất bán dẫn khác Phân tích hàn SMT và kiểm soát chất lượng Hệ th...

Chi tiết sản phẩm

Làm nổi bật:

Máy kiểm tra tia X PCBA 7 trục

,

Máy kiểm tra tia X BGA với bảo hành

,

X quang tái tạo 3D Unicomp AX9500

Name: Máy kiểm tra tia X Unicomp
Application: SMT, EMS,BGA, Điện tử, CSP, LED, Chip lật, Chất bán dẫn
Industry: Công nghiệp điện tử
X-Ray Leakage: < 1uSv/giờ
Mô tả sản phẩm
Máy kiểm tra X-quang tái tạo 3D 7 trục UNICOMP AX9500
Hệ thống CT có độ chính xác cao để kiểm tra PCB và BGA chính xác với khả năng chụp cắt lớp 3D tiên tiến.
Khả năng kiểm tra nâng cao
  • Phát hiện CT cho BGA, CSP, chip lật, LED và các chất bán dẫn khác
  • Phân tích hàn SMT và kiểm soát chất lượng
  • Hệ thống quét CT chụp cắt lớp 3D (CT mặt phẳng + CT chùm tia nón)
  • Chuyển động chính xác 7 trục để kiểm tra toàn diện linh kiện
Ứng dụng công nghiệp
Được sử dụng rộng rãi trong các ngành công nghiệp bán dẫn, SMT, quang điện và sản phẩm gốm sứ. Cũng thích hợp để kiểm tra các bộ phận ô tô, vật đúc khuôn nhôm đúc, và các bộ phận nhựa đúc.
Thông số hệ thống
Tóm tắt hệ thống
Diện tích chiếm dụng 1580(R) × 1860(S) × 2000(C) mm
Trọng lượng máy ≈3750 kg
Nguồn điện 4.5 kW
Điện áp tối đa 160 kV
Rò rỉ tia X <0.5 μSv/h
Hệ thống hình ảnh
Loại ống Ống mở
Độ phân giải 1 μm (Tùy chọn 0.5 μm)
Đầu dò FPD
Độ phóng đại hệ thống 2000X
Khu vực kiểm tra
Kích thước kiểm tra tối đa 610 × 540 mm
Kích thước tải tối đa 610 × 580 mm
Khu vực kiểm tra tối đa (3D) Mặt phẳng 3D: 450(X) × 450(Y) mm
Chùm tia nón 3D: 50(D) × 150(L) mm
Chế độ điều khiển chuyển động Chuột & Bàn phím Joystick
Góc đầu dò Góc nhìn toàn phần 360°, nghiêng 2 × 70 độ
Hình ảnh kiểm tra mẫu
AX9500 UNICOMP X-Ray Inspection Machine sample image showing detailed PCB and BGA component inspection capabilities
Thông số kỹ thuật có thể thay đổi mà không báo trước. Tất cả các nhãn hiệu là tài sản của nhà sản xuất hệ thống.
Sản phẩm liên quan

Gửi Yêu Cầu