logo
Chào mừng đến Unicomp Technology
+86-13502802495

High‑definition FPD Detector BGA Head‑In‑Pillow Defect AX9500 Unicomp SMT Welding Analysis System

Thuộc tính cơ bản
Nơi xuất xứ: Trung Quốc
Tên thương hiệu: UNICOMP
Chứng nhận: CE, FDA
Số mô hình: AX9500
Giao dịch Bất động sản
Số lượng đặt hàng tối thiểu: 1 bộ
Giá: can negotiate
Điều khoản thanh toán: T/T, L/C
Khả năng cung cấp: 300 bộ mỗi tháng
Tóm tắt sản phẩm
High-definition FPD Detector BGA Head-In-Pillow Defect AX9500 Unicomp SMT Welding Analysis System The AX9500 UNICOMP X-Ray Computed Tomography System delivers high-precision CT inspection for accurate PCB and BGA analysis. This fully upgraded system performs comprehensive CT detection on BGA, CSP, ...

Chi tiết sản phẩm

Làm nổi bật:

FPD detector BGA defect analysis

,

Unicomp SMT welding system

,

X-ray head-in-pillow inspection

Name: Máy kiểm tra tia X Unicomp
Application: SMT, EMS,BGA, Điện tử, CSP, LED, Chip lật, Chất bán dẫn
Industry: Công nghiệp điện tử
X-Ray Leakage: < 1uSv/giờ
Mô tả sản phẩm
High-definition FPD Detector BGA Head-In-Pillow Defect AX9500 Unicomp SMT Welding Analysis System The AX9500 UNICOMP X-Ray Computed Tomography System delivers high-precision CT inspection for accurate PCB and BGA analysis. This fully upgraded system performs comprehensive CT detection on BGA, CSP, flip chips, LEDs, and other semiconductors, plus SMT welding analysis with advanced 3D tomography CT scanning capabilities. Applications Semiconductor industry inspection SMT
Sản phẩm liên quan

Gửi Yêu Cầu