logo
Chào mừng đến Unicomp Technology
+86-13502802495

Máy dò FPD độ phân giải cao Khiếm khuyết đầu trong gối BGA AX9500 Hệ thống phân tích hàn Unicomp SMT

Thuộc tính cơ bản
Nơi xuất xứ: Trung Quốc
Tên thương hiệu: UNICOMP
Chứng nhận: CE, FDA
Số mô hình: AX9500
Giao dịch Bất động sản
Số lượng đặt hàng tối thiểu: 1 bộ
Giá: can negotiate
Điều khoản thanh toán: T/T, L/C
Khả năng cung cấp: 300 bộ mỗi tháng
Tóm tắt sản phẩm
Hệ thống Phân tích Hàn SMT AX9500 Unicomp, Đầu dò FPD Độ phân giải cao, Lỗi Head-In-Pillow BGA Hệ thống Chụp cắt lớp vi tính X-Ray AX9500 UNICOMP mang đến khả năng kiểm tra CT có độ chính xác cao để phân tích PCB và BGA chính xác. Hệ thống được nâng cấp toàn diện này thực hiện phát hiện CT toàn diện ...

Chi tiết sản phẩm

Làm nổi bật:

Phân tích khiếm khuyết của máy dò FPD BGA

,

Hệ thống hàn SMT Unicomp

,

Kiểm tra đầu trong gối bằng tia X

Name: Máy kiểm tra tia X Unicomp
Application: SMT, EMS,BGA, Điện tử, CSP, LED, Chip lật, Chất bán dẫn
Industry: Công nghiệp điện tử
X-Ray Leakage: < 1uSv/giờ
Mô tả sản phẩm
Hệ thống Phân tích Hàn SMT AX9500 Unicomp, Đầu dò FPD Độ phân giải cao, Lỗi Head-In-Pillow BGA
Hệ thống Chụp cắt lớp vi tính X-Ray AX9500 UNICOMP mang đến khả năng kiểm tra CT có độ chính xác cao để phân tích PCB và BGA chính xác. Hệ thống được nâng cấp toàn diện này thực hiện phát hiện CT toàn diện trên BGA, CSP, chip lật, LED và các chất bán dẫn khác, cộng với phân tích hàn SMT với khả năng quét CT chụp cắt lớp 3D tiên tiến.
Ứng dụng
  • Kiểm tra ngành công nghiệp bán dẫn
  • Phân tích hàn SMT
  • Kiểm tra linh kiện quang điện
  • Kiểm soát chất lượng sản phẩm gốm sứ
  • Kiểm tra bộ phận ô tô
  • Khuôn đúc nhôm
  • Phân tích bộ phận nhựa đúc
Thông số kỹ thuật hệ thống
Diện tích chiếm dụng 1580(R) × 1860(S) × 2000(C) mm
Trọng lượng máy ≈3750 kg
Công suất 4.5 kW
Điện áp tối đa 160 kV
Rò rỉ tia X <0.5 μSv/h
Hệ thống hình ảnh
Loại ống Ống hở
Độ phân giải 1 μm (Tùy chọn 0.5 μm)
Đầu dò FPD
Độ phóng đại hệ thống 2000X
Khu vực kiểm tra
Kích thước kiểm tra tối đa 610 × 540 mm
Kích thước tải tối đa 610 × 580 mm
Khu vực kiểm tra tối đa (3D) Mặt phẳng 3D: 450(X) × 450(Y) mm
Nón 3D: 50(D) × 150(L) mm
Chế độ điều khiển chuyển động Chuột Joystick & Bàn phím
Góc đầu dò Góc nhìn đầy đủ 360°, nghiêng 2 × 70 độ
Mẫu kiểm tra tia X
AX9500 UNICOMP X-Ray Inspection Machine sample image showing detailed PCB and BGA inspection capabilities
* Thông số kỹ thuật có thể thay đổi mà không báo trước. Tất cả các nhãn hiệu là tài sản của nhà sản xuất hệ thống.
Sản phẩm liên quan

Gửi Yêu Cầu