logo
Chào mừng đến Unicomp Technology
+86-13502802495

Máy kiểm tra tia X mối hàn PCBA BGA tái tạo 3D đa chế độ Máy kiểm tra kiểm tra Unicomp AX9500

Thuộc tính cơ bản
Nơi xuất xứ: Trung Quốc
Tên thương hiệu: UNICOMP
Chứng nhận: CE, FDA
Số mô hình: AX9500
Giao dịch Bất động sản
Số lượng đặt hàng tối thiểu: 1 bộ
Giá: can negotiate
Điều khoản thanh toán: T/T, L/C
Khả năng cung cấp: 300 bộ mỗi tháng
Tóm tắt sản phẩm
Máy kiểm tra X-quang BGA Solder Joint PCBA tái tạo 3D đa chế độ AX9500 Unicomp Máy CT có độ chính xác cao AX9500 UNICOMP Hệ thống chụp cắt lớp vi tính bằng tia X để kiểm tra PCB và BGA chính xác Tổng quan sản phẩm Sản phẩm mới được nâng cấp toàn diện với khả năng phát hiện CT tiên tiến cho BGA, CSP, ...

Chi tiết sản phẩm

Làm nổi bật:

Máy kiểm tra X-quang 3D đa chế độ

,

Máy kiểm tra X-quang mối hàn BGA

,

Máy kiểm tra X-quang PCBA có bảo hành

Name: Máy kiểm tra tia X Unicomp
Application: SMT, EMS,BGA, Điện tử, CSP, LED, Chip lật, Chất bán dẫn
Industry: Công nghiệp điện tử
X-Ray Leakage: < 1uSv/giờ
Mô tả sản phẩm
Máy kiểm tra X-quang BGA Solder Joint PCBA tái tạo 3D đa chế độ AX9500 Unicomp
Máy CT có độ chính xác cao AX9500 UNICOMP Hệ thống chụp cắt lớp vi tính bằng tia X để kiểm tra PCB và BGA chính xác
Tổng quan sản phẩm
Sản phẩm mới được nâng cấp toàn diện với khả năng phát hiện CT tiên tiến cho BGA, CSP, chip lật, LED và các chất bán dẫn khác. Lý tưởng cho phân tích hàn SMT với hệ thống quét CT chụp cắt lớp 3D toàn diện (CT mặt phẳng + CT chùm tia nón).
Ứng dụng
  • Ngành công nghiệp bán dẫn
  • Sản xuất SMT
  • Linh kiện quang điện
  • Sản phẩm gốm sứ và các ngành công nghiệp đặc biệt
  • Kiểm tra bộ phận ô tô
  • Vật đúc khuôn đúc nhôm
  • Phân tích bộ phận nhựa đúc
Thông số kỹ thuật hệ thống
Tóm tắt hệ thống
Diện tích chiếm dụng 1580(R) × 1860(S) × 2000(C) mm
Trọng lượng máy Khoảng 3750 kg
Nguồn điện 4,5 kW
Điện áp tối đa 160 kV
Rò rỉ tia X <0,5 μSv/h
Hệ thống hình ảnh
Loại ống Ống mở
Độ phân giải 1 μm (Tùy chọn 0,5 μm)
Đầu dò FPD
Độ phóng đại hệ thống 2000X
Khu vực kiểm tra
Kích thước kiểm tra tối đa 610 × 540 mm
Kích thước tải tối đa 610 × 580 mm
Diện tích kiểm tra tối đa (3D) 3D mặt phẳng: 450(X) × 450(Y) mm
3D chùm tia nón: 50(Đường kính) mm × 150(Chiều dài) mm
Chế độ điều khiển chuyển động Chuột & Bàn phím Joystick
Góc đầu dò Góc nhìn đầy đủ 360°, nghiêng 2 × 70 độ
Mẫu kiểm tra X-quang
AX9500 UNICOMP X-Ray Inspection Machine sample image showing detailed PCB and BGA inspection capabilities
* Thông số kỹ thuật có thể thay đổi mà không báo trước. Tất cả các nhãn hiệu là tài sản của nhà sản xuất hệ thống.
Sản phẩm liên quan

Gửi Yêu Cầu