logo
Chào mừng đến Unicomp Technology
+86-13502802495

Điện tử X Ray Machine

Chất lượng Hình ảnh 2.5D độ phân giải cao chồng chéo BGA X-quang AX9100 Thiết bị kiểm tra lắp ráp UNICOMP SMT nhà máy

Hình ảnh 2.5D độ phân giải cao chồng chéo BGA X-quang AX9100 Thiết bị kiểm tra lắp ráp UNICOMP SMT

High Definition 2.5D Imaging Overlapped Void BGA X-ray AX9100 UNICOMP SMT Assembly Inspection Equipment Product Overview The Unicomp AX9100 represents advanced X-ray inspection technology for comprehensive SMT assembly quality control, featuring high-definition 2.5D imaging and specialized void ...
Chất lượng Kiểm tra mối hàn BGA Void Hệ thống X-quang UNICOMP AX8300 để đảm bảo chất lượng sản xuất PCBA nhà máy

Kiểm tra mối hàn BGA Void Hệ thống X-quang UNICOMP AX8300 để đảm bảo chất lượng sản xuất PCBA

SMT electronics x ray machine sealed type X-ray Tube x-ray 110kv AX8300 X-ray inspection system has been widely applied to Circuit Board Inspection,Semi-Conductor Inspection and Other Applications. (Offline X - Ray series) widely used in offline detection, defect analysis, used for PCBA, packaging, ...
Chất lượng Hệ thống kiểm tra Xray lắp ráp PCB MOSFET tự động xoay 360 ° CNC AX8300MAX Hiệu suất ổn định Unicomp nhà máy

Hệ thống kiểm tra Xray lắp ráp PCB MOSFET tự động xoay 360 ° CNC AX8300MAX Hiệu suất ổn định Unicomp

Tilt BGA Solder Joint Electronics Xray Inspection Machine AX8300MAX Unicomp Auto Void Analysis Application This system is widely applicable to semiconductor packaging (BGA, CSP, LED, Flip Chip), automotive parts, new energy industry components, aluminum die castings, injection molded plastics, ...
Chất lượng Máy kiểm tra tia X hàn điện tử Tilt BGA AX8300MAX Unicomp Auto Void Analysis nhà máy

Máy kiểm tra tia X hàn điện tử Tilt BGA AX8300MAX Unicomp Auto Void Analysis

Tilt BGA Solder Joint Electronics X-ray Inspection Machine AX8300MAX Advanced X-ray inspection system with Unicomp Auto Void Analysis for comprehensive semiconductor and electronics testing. Applications This system is widely applicable to semiconductor packaging (BGA, CSP, LED, Flip Chip), ...
Chất lượng Độ chính xác cao PTH Through-Hole PCB Assembly X-ray AX7900 Unicomp Độ ổn định cao nhà máy

Độ chính xác cao PTH Through-Hole PCB Assembly X-ray AX7900 Unicomp Độ ổn định cao

X-Ray Inspection Equipment AX7900 UNICOMP AX7900 is a professional high-resolution micro-focus X-ray NDT testing machine for SMT production, semiconductor packaging and new energy battery quality inspection. Built with proprietary self-developed X-ray source and high-sensitivity digital imaging ...
Chất lượng Unicomp 5μm Micro Focus Chi tiết cao PCBA IC Electronics Máy kiểm tra tia X AX7900 nhà máy

Unicomp 5μm Micro Focus Chi tiết cao PCBA IC Electronics Máy kiểm tra tia X AX7900

Wire Harness Quality Detection AX7900 Electronics Unicomp X Ray Equipment Description of IC X-Ray machine AX7900: 90KV 5μm X-ray tube, FPD Detector. Multi-function workstation, XY multi-axis movement standard with ±60° tilt motion (option). Z axis movement for x-ray tube & FPD to increase/decrease ...
Chất lượng AX7900 Kiểm tra ánh xạ tia X tự động để kiểm tra chất lượng bên trong linh kiện điện tử IC và kiểm tra hàng giả nhà máy

AX7900 Kiểm tra ánh xạ tia X tự động để kiểm tra chất lượng bên trong linh kiện điện tử IC và kiểm tra hàng giả

AX7900 Automatic X-ray mapping inspection for IC electronics components inner quality and counterfeit checking Description: 90KV 5μm X-ray tube, FPD Detector. Multi-function workstation, XY multi-axis movement standard with ±60° tilt motion (option). Z axis movement for x-ray tube & FPD to increase...
Chất lượng 110KV X-quang độ phân giải cao Unicomp AX8300 cho phân tích khớp hàn BGA không phá hoại nhà máy

110KV X-quang độ phân giải cao Unicomp AX8300 cho phân tích khớp hàn BGA không phá hoại

High Resolution Semiconductor X-Ray Inspection Machine AX8300 AX8300 adopts self-developed 110kV high-power micro-focus X-ray source with ultra-fine 2μm resolution. It supports 60° tilting & 360° rotating 2.5D omni-directional non-blind inspection, clearly identifying tiny internal defects of chips ...
Chất lượng Máy X-quang Điện tử Microfocus Unicomp AX9180 180kV với FPD nghiêng nhà máy

Máy X-quang Điện tử Microfocus Unicomp AX9180 180kV với FPD nghiêng

Unicomp AX9180: Tia X lấy nét vi mô 180kV với kích thước điểm 10μm, độ nghiêng 60° và liên kết 7 trục. FPD có độ phân giải cao mang lại độ phóng đại 1000X để kiểm tra chính xác PCB, BGA và chất bán dẫn. Bao gồm bảo hành 1 năm và lập trình ngoại tuyến.