Với sự phát triển của độ chính xác và ổn định củathiết bị SMT, quy trình sản xuất và liên kết thử nghiệm đã dần trở thành chìa khóa cho sự phát triển của ngành.Đồng thời, sự cạnh tranh khốc liệt trên thị trường điện tử tiêu dùng đã đặt ra những yêu cầu cao hơn về chất lượng linh kiện điện tử.Trong quá trình sản xuất, cần phải sử dụng các công nghệ kiểm tra khác nhau để kiểm tra các lỗi và lỗi kịp thời và sửa chữa chúng, trong số các công nghệ kiểm tra này,kiểm tra bằng tia Xlà một trong những quy trình quan trọng nhất để cải thiện chất lượng hàn SMT BGA QFN.

Theo các phương pháp thử nghiệm khác nhau, công nghệ thử nghiệm SMT được chia thành thử nghiệm không tiếp xúc và thử nghiệm tiếp xúc.Thử nghiệm không tiếp xúc đã phát triển từ kiểm tra trực quan thủ công sang kiểm tra quang học tự động (AOI) và tự độngKiểm tra tia X AXI, trong khi thử nghiệm tiếp xúc có thể được chia thành hai loại: thử nghiệm trực tuyến và thử nghiệm chức năng.

Công nghệ AOI (Kiểm tra quang học tự động) được đưa vào lĩnh vực thử nghiệm của dây chuyền sản xuất SMT.AOI không chỉ có thể kiểm tra chất lượng hàn mà còn kiểm tra bảng trần, chất lượng in dán hàn, chất lượng miếng vá, v.v. Sự xuất hiện của AOI trong mỗi quy trình gần như thay thế hoàn toàn các thao tác thủ công, có tác dụng lớn trong việc cải thiện chất lượng và sản xuất sản phẩm hiệu quả.

Nhưng hệ thống AOI không thể phát hiện lỗi mạch điện, cũng như không thể phát hiện những gì đang diễn ra bên trong.AXI (Kiểm tra tia X tự động) tự độngkiểm tra bằng tia Xđược sử dụng như một loại công nghệ thử nghiệm mới.Tia X có thể xuyên qua các chất và tìm ra các khuyết tật trong các chất, có thể phản ánh đầy đủ chất lượng hàn của các mối hàn, bao gồm mạch hở, ngắn mạch, lỗ, lỗ, bong bóng bên trong và lượng thiếc không đủ, đồng thời có thể được phân tích định lượng.Đặc điểm lớn nhất của kiểm tra tia X có thể xuyên qua hiệu suất của bề mặt vật thể, nhìn xuyên qua bên trong mối hàn và có thể phát hiện cầu, mạch hở, mất bóng hàn, dịch chuyển, hàn không đủ, lỗ rỗng, bóng hàn, mờ mép mối hàn, v.v. Các khuyết tật mối hàn, để phát hiện và phân tích chất lượng hàn của các mối hàn thông thường khác nhau.

Hiện tại, công nghệ AXI đã phát triển từkiểm tra 2Dphương pháp sang phương pháp kiểm tra 3D.Đầu tiên là phương pháp kiểm tra tia X truyền qua có thể tạo ra hình ảnh rõ ràng cho các mối hàn linh kiện trên một bảng điều khiển duy nhất, nhưng đối với các bảng mạch gắn hai mặt được sử dụng rộng rãi, hiệu quả sẽ kém, gây khó khăn cho việc phân biệt các video của mối hàn ở cả hai bên.Cáckiểm tra 3Dphương pháp sử dụng công nghệ phân lớp để tập trung chùm tia vào bất kỳ lớp nào và chiếu hình ảnh tương ứng lên bề mặt nhận đang quay với tốc độ cao.Do bề mặt tiếp nhận quay với tốc độ cao làm cho hình ảnh trên tiêu điểm rất rõ ràng, trong khi hình ảnh trên các lớp khác bị loại bỏ nên phương pháp kiểm tra 3D có thể hình ảnh độc lập các mối hàn trên cả hai mặt của bảng mạch.

Đánh giá từ xu hướng phát triển trong những năm gần đây, cơ sở chính để lựa chọn các phương pháp công nghệ thử nghiệm nên tập trung vào loại thành phần và quy trình của dây chuyền sản xuất SMT, phổ xác suất lỗi và các yêu cầu về độ tin cậy của sản phẩm.Bổ sung cho nhau là cách tốt nhất.

Máy kiểm tra bằng tia X được sử dụng trong ngành công nghiệp điện tử ngày càng trở thành một phần quan trọng trong quy trình sản xuất.Với khả năng phát hiện tạp chất, khuyết tật và các điểm không phù hợp khác trong sản phẩm, máy kiểm tra tia X ngày càng được coi là công cụ sàng lọc quan trọng để quản lý rủi ro và kiểm soát chất lượng.

Nếu bạn muốn biết thêm về thiết bị kiểm tra tia X của Unicomp Technology, bạn có thể gửi email tớiinfo@global-xray.comhoặc truy cập trang web chính thức của chúng tôi:www.global-xray.com