electronics x ray system
"
Sắt dẻo NDT X Ray Thiết bị phá vỡ thấp UNC450 để đúc nhôm
UNC450 Sắt dẻo NDT Máy kiểm tra tia X Unicomp Đặc trưng: ● Độ tin cậy cao và tuổi thọ cao, sự cố thấp; ● FPD độ nét và độ phân giải cao; ● Thiết kế cố định C-arm cho phép phát hiện chuyển động năm trục (nâng và hạ tự động tùy chọn); ● Máy trạm đa chức năng, xoay và chuyển 360 °; ● Thiết kế phần mềm ...
Hệ thống kiểm tra 100kV PCBA X Ray Unicomp Electronics cho BGA Void / hàn
Kiểm tra hiệu quả cao PCBA X-Ray độ phân giải cao PCBA cho chất lượng không hàn, chất lượng hàn Thông số kỹ thuật: Mục Sự miêu tả Thông số kỹ thuật Ống tia X Tối đa Điện áp, loại 90kV, Đóng (100kV Tùy chọn) Sự tiêu thụ năng lượng 8W Kích thước tiêu điểm 5 mm Phạm vi chuyển động (Lên và Xuống) 150mm ...
LED Dải hàn Điện tử Hệ thống X Ray Phát hiện lỗ hổng Chế độ điều khiển CNC
Chất lượng hàn dải LED / Máy X-Ray phát hiện lỗ hổng Thông số kỹ thuật Bài báo Sự định nghĩa Thông số kỹ thuật Hệ thống tham số toán học Kích thước 1385 (L) x1400 (W) x1620 (H) mm Cân nặng 2000kg Quyền lực 220AC / 50Hz Sự tiêu thụ năng lượng 3,5kW Ống tia X Kiểu Đã đóng cửa Điện áp tối đa 130 kV C...
Thiết bị kiểm tra BGA X Ray LCD 22 "Với chức năng phát hiện lập trình CNC
Đơn xin Gốm sứ, các ngành công nghiệp đặc biệt khác. Đúc nhôm, Đúc nhựa. SMT, BGA, CSP, Chip lật, Phát hiện LED, Linh kiện điện tử, Phụ tùng ô tô, Photo-voltaic, Chất bán dẫn, Linh kiện đóng gói, Ngành pin, Đặc trưng Hệ thống xử lý hình ảnh DXI đa chức năng, phát hiện lập trình CNC Tối đakhu vực tải ...
Máy X-quang Unicomp AX9100max 130kV 65W cho BGA
Máy X-quang Unicomp AX9100max 130kV 65W cho BGA Máy X-quang Unicomp AX9100max được thiết kế để kiểm tra IGBT và được áp dụng rộng rãi trong nhiều ngành công nghiệp bao gồm BGA, CSP, Flip Chip, LED, Fuse, Diode, PCB, bán dẫn, Công nghiệp pin,Nổ kim loại nhỏ, Mô-đun kết nối điện tử, cáp và ngành công ...
Unicomp AX9100max X-ray Machine 130kV For IGBT Testing
Unicomp AX9100max X-ray Machine 130kV For IGBT Testing The Unicomp AX9100max X-ray Inspection System is engineered specifically for IGBT module analysis and finds broad application across industries such as BGA/CSP/Flip Chip packaging, LED and optoelectronic component manufacturing, fuse and diode ...
Màn hình LCD 22 "Hàn EMS EMS Khiếm khuyết Thiết bị kiểm tra điện tử Độ phân giải cao
Đơn xin SMT, BGA, CSP, Chip lật, Phát hiện LED, Chất bán dẫn, Linh kiện đóng gói, Ngành pin, Linh kiện điện tử, Phụ tùng ô tô, Photo-voltaic, Đúc nhôm, Đúc nhựa. Gốm sứ, các ngành công nghiệp đặc biệt khác. Đặc trưng 130kV (Tùy chọn 110KV) Ống tia X kín 7µm, tốc độ cao & độ phân giải cao hàng triệu ...
99,8% Acurracy X Ray Máy quét chip Truy cập tải lên hệ thống MES ERP
Hệ thống đếm chip X-Ray trực tuyến của Unicomp, Đếm kết quả Tự động tải lên Hệ thống MES ERP Spcutions: Max. Điện áp 100kV Max. Hiện tại 3,5mA Kích thước điểm 0,4mm Phương pháp làm việc Kiểm tra nội tuyến tự động Hệ thống hình ảnh Camera quét đường Quét chính xác > 99,8% Kích thước quét 450 X 80 mm ...
Hệ thống tia X máy tính để bàn Unicomp CX3000 để kiểm tra khiếm khuyết nội bộ của các thành phần điện tử
Máy X Ray điện tử cỡ nhỏ với bánh xe di chuyển CX3000 APhân tíchcủaMáy chụp X quang SMT BGA, CSP, LED, Flip Chip, bán dẫn, ngành công nghiệp pin, đúc kim loại nhỏ, mô-đun kết nối điện tử, thành phần hàng không vũ trụ, ngành công nghiệp quang điện, các ngành công nghiệp đặc biệt khác. Các đặc điểm c...
